ASMPT AMICRA專注于超高精度芯片貼裝解決方案，是全球領先的超高精度芯片貼裝設備供應商。

該公司宣布與芯片連接光纖可擴展方案領域的領先企業(yè)Teramount開展合作，共同應對將光纖連接到硅光子芯片的挑戰(zhàn)，以滿足數(shù)據(jù)通信和電信應用中日益增長的帶寬需求。

在快速發(fā)展的人工智能和高性能網絡領域，實現(xiàn)光纖到芯片的無縫連接一直是一項重大挑戰(zhàn)。

兩家公司的合作基于Teramount首創(chuàng)的晶圓級自對準光學元件，利用ASMPT AMICRA先進的精密芯片貼裝設備在客戶的硅光子晶圓上進行貼裝，有望為這一長期挑戰(zhàn)提供革命性的解決方案。

Teramount總裁兼首席執(zhí)行官Hesham Taha表示：“客戶對大批量硅光子制造和封裝有著明確的需求。

他們迫切希望看到已經在大批量外包半導體封裝與測試(OSAT)環(huán)境中使用的設備能夠支持這一需求。

作為晶粒到晶圓貼裝設備領域的領跑者，ASMPT AMICRA是Teramount擴大規(guī)模、滿足這一日益增長的客戶需求的理想合作伙伴。”

ASMPT AMICRA董事總經理Johann Weinhaendler博士強調：“硅光子技術是我們未來日常生活的關鍵技術。

不斷增長的數(shù)據(jù)量需要快速傳輸，因而半導體元件裝配的精度要不斷提高。Teramount是高速連接解決方案開發(fā)領域的頂級專家。我們與其合作，通過高精度的光學鏡片組件的自動晶圓級裝配，將他們的產品整合進來。”

關于Teramount：Teramount為數(shù)據(jù)中心、先進計算、傳感器及其他數(shù)據(jù)通信和電信應用提供了一種新穎的光硅連接解決方案，從而改變了光連接的世界。其創(chuàng)新的通用光子耦合器解決方案可提供光纖與光子芯片的可擴展連接，并將光子技術與標準的半導體大批量制造和封裝能力融合在一起。Teramount辦事處位于以色列耶路撒冷。

關于ASMPT AMICRA：ASMPT AMICRA總部位于德國雷根斯堡，是全球領先的超高精度芯片貼裝系統(tǒng)供應商。ASMPT AMICRA系統(tǒng)專門為硅光電子和半導體先進封裝市場提供±0.2μm@3s的亞微米放置精度，支持芯片貼裝、倒裝芯片、共晶、環(huán)氧樹脂和大規(guī)模轉移印刷(MTP)工藝。

審核編輯：劉清