英集芯科技股份有限公司成立于2014年，分別在深圳，珠海和成都設有辦公和研發基地，屬于國家高新技術認證企業，是一家專注于高性能、高品質的數模混合集成電路芯片研發和銷售的IC設計公司。

英集芯的主要產品為智能電源管理芯片、智能電池管理芯片、無線功率傳輸芯片、無線信號處理芯片、智能音視頻系統芯片、微型處理器芯片等。公司的經營團隊由曾在世界知名大型半導體公司任職，具有豐富行業經驗的專業人員組成，擁有先進的集成電路設計、工藝、生產、測試技術和質量管理經驗。公司的產品性能優良，品質卓越，可廣泛應用于人工智能硬件系統、手機、筆記本電腦、平板電腦、電視、DVD 、數碼相機、消費電子產品、汽車電子等眾多領域。

一、常見USB接口

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目前的手機及筆記本等設備的供電、通信接口都在往USB-C接口靠攏

二、智能手機充電功率發展史

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三、移動電源接口

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四、30W以上的移動電源芯片-硬件對比

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> 支持QC2.0/QC3.0/QC3+

> 支持FCP/AFC/SCP/VOOC

> 支持PD3.0/BC1.2/APPLE

> 支持PPS 3.3V-16V

> 支持5V/9V/12V/20V

> 支持2~6節電池

> 支持磷酸鐵鋰電池

> 支持溫度檢測

> 集成雙向升降壓驅動

> 最大功率100W

> 內建電量庫侖計

> 智能識別負載

> 自動休眠

> 多重保護、高可靠性

> 支持深度定制

> 支持QC2.0/QC3.0/QC3+

> 支持FCP/AFC/SCP/VOOC

> 支持PD3.0/BC1.2/APPLE

> 支持PPS 3.3V-16V

> 支持5V/9V/12V/20V

> 支持2~4節電池

> 支持磷酸鐵鋰電池

> 支持溫度檢測

> 集成雙向升降壓驅動

> 最大功率45W

> 內建電量庫侖計

> 智能識別負載

> 自動休眠

> 多重保護、高可靠性

五、30W以上的移動電源芯片--用戶界面及端口對比

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六、22.5W的移動電源芯片--硬件對比

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> 支持QC2.0/QC3.0

> 支持FCP/AFC/SCP/SFCP/PE

> 支持PD3.0/BC1.2/APPLE

> 支持PPS 3.3V-11V

> 支持5V/9V/12V

> 支持單節電池

> 支持溫度檢測

> 集成升壓MOS

> 最大功率22.5W

> 內建簡單電量計

> 智能識別負載

> 自動休眠

> 多重保護、高可靠性

> 集成路徑MOS

> 支持QC2.0/QC3.0

> 支持FCP/AFC/SCP

> 支持PD3.0/BC1.2/APPLE

> 支持PPS 3.3V-11V

> 支持5V/9V/12V

> 支持單節節電池

> 支持溫度檢測

> 集成升壓MOS

> 最大功率22.5W

> 內建電壓電量曲線

> 智能識別負載

> 自動休眠

> 多重保護、高可靠性

> 集成路徑MOS

七、22.5W的移動電源芯片--用戶界面及端口對比

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八、20W的移動電源芯片--硬件對比

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九、20W的移動電源芯片--用戶界面對比

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十、雙C口的移動電源芯片擴展應用 -- 自帶Type-C線

IP5389、IP5355支持雙C口盲插

擴展應用：

產品設置1個Type-C口母座和1條Type-C公頭線，Type-C公頭線既可對手機充電，也可對移動電源自身充電，在實際應用場景中就不再需要另外帶一根Type-C的充電線，使用移動電源自帶的線即可，非常方便。

IP5389、IP5355/ IP5356自帶Type-C線

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十一、15W的移動電源芯片--硬件對比

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十二、20W的移動電源芯片--用戶界面對比

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十三、12W及以下的移動電源芯片列表

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十四、移動電源+無線充方案選型

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十五、移動電源常見問題有哪些？

1、移動電源輸出口不能自動識別負載，是什么問題引起的？—輸出端電容漏電或者輸出端有電阻到地

2、移動電源的待機功耗偏大，可能是哪里的原因？—電容漏電或者芯片已壞

3、移動電源充電時沒有電流，并且4顆燈一起閃，是什么問題？—NTC電阻貼錯或者NTC保護了

4、充電充不滿，第4顆燈一直閃爍，什么原因？—鋰電保護IC先保護了

5、輸出紋波過大一般是什么原因？—輸出端電容不夠

6、普通5V移動電源輸出端能不能加電解電容？為什么？—不能，加了會影響自動識別負載功能

7、IP5306有哪些定制型號？分別是什么特殊功能？—KKK、YYY、VIBR……

8、英集芯的快充移動電源芯片都支持QC快充輸入，這句話是否正確？—不正確，只有W532

9、IP5328P搭配無線充使用的定制型號是什么？該型號有何特點？—IP5328P_PPATH_100mA

10、IP5358是否支持I2C接口？—原廠暫時沒開放IC版本

11、客戶經常反饋燒IC，一般有哪些原因？—畫板問題、芯片底部沾錫不夠、輸出電容不夠、輸入高壓等

審核編輯 黃宇