11月6日，龍芯中科公司董事長胡偉武在業績會議上表示，公司服務器類應用芯片16核心3c6000已基本完成設計，近期將供應流片。32核心3d6000和64核心3e6000分別由2個3c6000芯片和4個3c6000芯片組成，比3c6000最多少6個月，“3c6000比3c5000大幅提高了通用處理性能、io性能和芯片之間的相互連接性能。”現在應該是“在特定開放市場上具備競爭力”。

胡偉武還在業績會議上表示，3a6000將于11月底正式發布，10多家成品/odm企業將發布其成品。3b6000預定在明年年末之前進行流片。