電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）Micro LED，顧名思義就是指特別小的LED，又稱微型發(fā)光二極管，一般指使用尺寸為1~60μm的LED發(fā)光單元組成顯示陣列的技術(shù)，其大小相當于人頭發(fā)絲的1/10。

因此，從制造工藝來說，Micro LED是將LED結(jié)構(gòu)設(shè)計進行薄膜化、微小化、陣列化，然后批量式轉(zhuǎn)移至電路基板上，其基板可為硬性、軟性以及透明、不透明基板。最終經(jīng)過物理沉積完成保護層與上電極。大家都知道，阻礙Micro LED規(guī)模量產(chǎn)的最大癥結(jié)就是巨量轉(zhuǎn)移，目前產(chǎn)業(yè)界正在對此進行積極探索，近來更是捷報頻傳。

大族激光已研發(fā)出關(guān)鍵設(shè)備

近日，大族激光在接受投資者調(diào)研時稱，在Micro LED領(lǐng)域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經(jīng)研發(fā)出Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、Micro LED巨量焊接、Micro LED修復等設(shè)備，市場驗證反映良好。

在更早之前，大族激光表示，該公司的激光巨量轉(zhuǎn)移路線是基于Micro LED芯粒的COG封裝，該技術(shù)路線具有更高的效率，更低的成本。根據(jù)大族激光的官網(wǎng)信息，該公司能夠提供的LED設(shè)備包括激光表切、激光改質(zhì)切割、mini LED修復和巨量轉(zhuǎn)移等多種設(shè)備，LED行業(yè)市場占有率90%以上。目前，LED激光剝離機和LED步進式***是該公司的明星產(chǎn)品。

德龍激光設(shè)備可實現(xiàn)3色RGB多種轉(zhuǎn)移方式

今年8月份，有投資者在投資者互動平臺向德龍激光提問：請問能否介紹一下公司巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的相關(guān)參數(shù)，比如良率，UPH，精度？

對此，德龍激光在投資者互動平臺表示，德龍激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備可實現(xiàn)3色RGB自動轉(zhuǎn)移，直接轉(zhuǎn)移/間接轉(zhuǎn)移功能。4-8寸范圍內(nèi)轉(zhuǎn)移后產(chǎn)品位置精度小于±1μm，角度小于±1°，目前主流產(chǎn)品轉(zhuǎn)移良率可實現(xiàn)99.9%，UPH可達到3600萬顆/小時。

官網(wǎng)信息顯示，德龍激光已經(jīng)擁有Micro LED激光玻璃設(shè)備和Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備。其中，該公司的Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對芯片造成損傷，而且還保Micro LED轉(zhuǎn)移落點精準并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。應用領(lǐng)域方面，這款設(shè)備可應用于新型顯示行業(yè)的激光巨量轉(zhuǎn)移，通過直轉(zhuǎn)/二次轉(zhuǎn)移等方式將三色芯片轉(zhuǎn)移到基板上。

海目星設(shè)備已實現(xiàn)50μm內(nèi)芯片應用需求

今年6月份，海目星在投資者互動平臺表示，Micro/Mini LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已實現(xiàn)50μm內(nèi)芯片應用需求。

根據(jù)海目星官網(wǎng)介紹，該公司應用于新型顯示的設(shè)備主要有四大優(yōu)勢：其一是高性能激光器，自主研發(fā)的先進激光器，光束質(zhì)量好；其二是超高加工精度，高精度的微米級運動平臺集成，實現(xiàn)微納米量級的加工水平；其三是智能控制系統(tǒng)，全自動智能程序設(shè)計簡單，精度穩(wěn)定效率高；其四是自主光學設(shè)計，自主研發(fā)的光學設(shè)計能力，可對應不同應用場景需求，形成核心競爭力。

其他巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)進展

除了激光設(shè)備方面的進展以外，產(chǎn)業(yè)界在Micro LED方面的技術(shù)攻關(guān)還包括高校研究以及產(chǎn)線整合等。

其中，在高校研究方面，香港科技大學已經(jīng)研發(fā)出全彩Micro LED制作新技術(shù)，可利用InGaN和AlGaInP半導體材料的異質(zhì)集成實現(xiàn)全彩Micro LED顯示器。研究人員表示，新技術(shù)與多堆棧晶圓鍵合或顏色轉(zhuǎn)換等現(xiàn)有技術(shù)相比，其簡化了制造流程。

謝菲爾德大學已經(jīng)研發(fā)出外延生長Micro LED技術(shù)，這是一種Micro LED制造新方法。該技術(shù)允許在外延生長過程中直接形成Micro LED，而不是使用傳統(tǒng)的蝕刻工藝。新技術(shù)避免等離子體損壞，顯著提高Micro LED的性能和功能。研究團隊表示CSE技術(shù)可有效解決Micro LED面臨的多項生產(chǎn)挑戰(zhàn)。

在產(chǎn)線整合方面，友達光電已經(jīng)宣布量產(chǎn)Micro LED手表面板。未來，廠商計劃采用8英寸晶圓來生產(chǎn)Micro LED，這有望顯著降低制造成本。此外，在巨量轉(zhuǎn)移方面，過去幾年，印章轉(zhuǎn)移技術(shù)被廣泛采用，盡管效率不錯，但良率略顯不足。然而，最近業(yè)界開始傾向于激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，因為它具有更高的良率。也就是說，上述提到的激光轉(zhuǎn)移設(shè)備有望將Micro LED量產(chǎn)節(jié)奏提前。

另外，三星89英寸與110英寸Micro LED顯示屏已經(jīng)開始發(fā)售。三星視覺顯示部門MICRO LED團隊副總裁孫泰龍表示，經(jīng)過六年的持續(xù)研發(fā)，三星已經(jīng)掌握了將每個獨立模塊完美集合成一個整體的技術(shù)，從而制造出了各種尺寸的Micro LED顯示屏。

結(jié)語

研調(diào)機構(gòu)TrendForce預估，2023年Micro LED芯片產(chǎn)值將高達2700萬美元，同比增長92%。隨著現(xiàn)有應用出貨規(guī)模放大，加上新應用的加入，預期2027年Micro LED芯片產(chǎn)值近6億美元。很顯然，激光轉(zhuǎn)移設(shè)備的突破將會讓Micro LED發(fā)展換擋提速。