12月14日,市場研究公司TrendForce發布報告揭示:受美日荷出口管制影響,中國大陸正轉向加強成熟制程投入力度,預計到2027年,成熟制程產能占比將達到39%,且若設備進展順利,仍有提升潛力。
該報告并指出,中國大陸企業中,中芯國際、華虹集團和合肥晶合集成積極擴產,主要集中于驅動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件特殊工藝方面。
關于先進制程(含16/14nm及更高端制程),據報告預測,截至2023年中國臺灣在全球先進制程產能中所占份額高達68%,緊隨其后的分別是美國12%、韓國11%及中國大陸8%。展望未來,預計2027年美國先進制程產能所占比例將升至17%,但臺積電與三星仍占據超過50%的產量。
整體而言,截至2023年,中國臺灣占據全球晶圓代工產能的比例為46%,位居榜首;次之的中國大陸,占有率為26%;韓國、美國與日本此部分產能占比則依次遞減至12%、6%、2%。
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