中國上海，2024年2月23日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）及達索系統(tǒng)（巴黎泛歐證券交易所：FR0014003TT8，DSY.PA）公布加強戰(zhàn)略合作，將AI技術注入Cadence?OrCAD?X與Allegro?X軟件，結合達索系統(tǒng)的3DEXPERIENCE Works產(chǎn)品組合，提升SOLIDWORKS現(xiàn)有及潛在客戶體驗，為其PCB、3D機械設計及模擬環(huán)節(jié)提供更高水平的協(xié)作支持。該產(chǎn)品整合支持云平臺，能為廣大用戶提供簡便易用的終端到終端解決方案，極大提高產(chǎn)品開發(fā)效率，節(jié)省設計周轉(zhuǎn)時間至多五倍。

此次產(chǎn)品整合為電氣及機械工程師創(chuàng)造了流暢的協(xié)同工作環(huán)境，加速機電一體化系統(tǒng)開發(fā)進程并優(yōu)化設計質(zhì)量。不論是新興企業(yè)還是成熟企業(yè)，皆可從中獲益。

作為達索系統(tǒng)和 Cadence 機械電子設計與分析解決方案的杰出供應商，GoEngineer負責軟件銷售的執(zhí)行副總裁Kimball Cluff評價說：“如今，任何機電產(chǎn)品開發(fā)企業(yè)都需依賴協(xié)同式解決方案，以免拖慢產(chǎn)品上市速度。Cadence和達索系統(tǒng)聯(lián)合發(fā)布的全新云平臺方案使得電氣及機械設計團隊擁有經(jīng)證實容易實施且符合預期的協(xié)同工作解決之道。”

“為了適應電氣化、人工智能/機器學習、安全、連接性以及可持續(xù)發(fā)展等方面的要求，各行各業(yè)的產(chǎn)品復雜度正在迅速攀升。”Cadence高級副總裁Tom Beckley指出，“因此，Cadence致力于研發(fā)更為高級的人工智能工具來服務于先進封裝及 PCB 設計。借助達索系統(tǒng)強大的3DEXPERIENCE平臺，客戶現(xiàn)在能夠利用一流的解決方案進行設計，實現(xiàn)在PCB設計和3D機械設計之間的高效協(xié)作。”

達索系統(tǒng)全球品牌執(zhí)行副總裁Philippe Laufer表示：“在如今引人為傲的體驗經(jīng)濟時代，產(chǎn)品的實際價值在于其卓越的使用體驗，而這也引發(fā)了消費者對于創(chuàng)新互連機電產(chǎn)品需求的爆炸性增長。在此大背景下，工業(yè)界開始關注產(chǎn)品開發(fā)過程中的用戶體驗。通過與楷登電子的不斷深化合作，我們有信心引領這些企業(yè)走向體驗經(jīng)濟。”