近日,MicrochipTechnology公司宣布已委托麥格理集團(tuán)(MacquarieGroup),負(fù)責(zé)其位于亞利桑那州坦佩的晶圓制造工廠——晶圓廠二號(hào)的市場(chǎng)推廣與出售。這標(biāo)志著Microchip
發(fā)表于 03-21 11:26
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以評(píng)論。同時(shí),臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),他們?cè)诿绹?guó)亞利桑那州的工廠建設(shè)進(jìn)度良好,正在按照既定規(guī)劃進(jìn)行。如果有任何公開(kāi)活動(dòng)或進(jìn)展,臺(tái)
發(fā)表于 02-18 10:49
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據(jù)最新消息,臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來(lái)的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
發(fā)表于 02-12 17:04
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據(jù)外媒最新報(bào)道,臺(tái)積電正考慮增強(qiáng)其在美國(guó)亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù),可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力,進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺(tái)積
發(fā)表于 02-12 10:36
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近日,臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州新建的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段,目標(biāo)鎖定為制造蘋(píng)果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著,蘋(píng)果設(shè)備的關(guān)鍵
發(fā)表于 01-15 11:13
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率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外;臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)
發(fā)表于 01-13 15:18
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近日,據(jù)最新消息透露,臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開(kāi)始逐步提升產(chǎn)能,并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋(píng)果智能手表的S9系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)關(guān)鍵組件。 這一
發(fā)表于 01-10 15:19
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近日,據(jù)最新消息,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)正與美國(guó)圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會(huì)談。雙方商討的內(nèi)容是,在臺(tái)積
發(fā)表于 12-06 10:54
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微芯科技(Microchip Technology)近日宣布,計(jì)劃關(guān)閉位于美國(guó)亞利桑那州坦佩市的一家工廠。該決定預(yù)計(jì)將影響約500名員工的就業(yè)。
發(fā)表于 12-03 17:37
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近日,美國(guó)商務(wù)部正式宣布,已最終確定向臺(tái)積電在亞利桑那州的美國(guó)子公司提供高達(dá)66億美元的政府補(bǔ)助,以支持其在美國(guó)的芯片生產(chǎn)項(xiàng)目。
發(fā)表于 11-19 17:17
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近日,臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的工廠傳來(lái)好消息,其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的同類(lèi)工廠。這一成就標(biāo)志著臺(tái)
發(fā)表于 10-28 15:36
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全球領(lǐng)先的芯片代工商臺(tái)積電(TSMC)近日宣布,其位于美國(guó)亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計(jì)將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年,是臺(tái)
發(fā)表于 10-21 15:40
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)正式宣布,其位于美國(guó)亞利桑那州的先進(jìn)代工廠已啟動(dòng)生產(chǎn),首批產(chǎn)品即為蘋(píng)果iPhone的核心芯片——A1
發(fā)表于 09-19 16:09
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據(jù)美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng),自2020年5月臺(tái)積電赴美建廠以來(lái),4年過(guò)去了,但是臺(tái)積電的美國(guó)
發(fā)表于 08-14 15:27
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商Amkor于近日宣布,已正式與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成初步合作意向,簽署了旨在接收《芯片和科學(xué)法案》激勵(lì)資金的備忘錄。根據(jù)該備忘錄,美國(guó)商務(wù)部計(jì)劃向Amkor提供高達(dá)4億美元的直接資金補(bǔ)貼,以支持其在亞利桑那州建設(shè)先進(jìn)
發(fā)表于 07-29 15:11
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