鎧俠發(fā)布聲明，決定調(diào)整一項(xiàng)自2022年就開始執(zhí)行的固態(tài)存儲(chǔ)器件生產(chǎn)計(jì)劃，增加產(chǎn)量。此次變動(dòng)源于半導(dǎo)體市場(chǎng)的轉(zhuǎn)向好向。

預(yù)計(jì)來年3月，該廠產(chǎn)能將提高至90%左右，具體受市場(chǎng)需求影響。同時(shí)，公司表態(tài)將力挽頹勢(shì)，防止損失，以期收益。

至此之前，鎧俠曾于2022年10月宣布，因智能手機(jī)及電腦需求下滑，已對(duì)北上工廠（巖手縣北上市）以及四日市工廠（三重縣四日市市）的產(chǎn)出進(jìn)行了削減，降幅達(dá)到了大約30%。即便在2023年，市場(chǎng)狀況并未改善，減產(chǎn)行動(dòng)仍在繼續(xù)。

此背景下，包括三星、SK海力士在內(nèi)的全球存儲(chǔ)大廠商紛紛加大減產(chǎn)力度，其中美光甚至宣布將減產(chǎn)行動(dòng)延長至2024年。

鎧俠在本月公布的2023年第4季至次年年底財(cái)報(bào)顯示，連續(xù)三個(gè)季度累計(jì)虧損2，540億日元，創(chuàng)下該司自2017年脫離東芝以來的最差記錄。盡管如此，半導(dǎo)體市場(chǎng)態(tài)勢(shì)卻正在逐漸恢復(fù)。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，得益于數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域需求激增，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將在2024年大幅回升，同比增長44.8%。