3月8日，HMD在MWC 2024大會上展示了Fusion手機，意欲構建創新的第三方拓展平臺，支持各種定制模塊化硬件，滿足多元需求。如今，HMD正式發布了關于Fusion的開發文檔。

據文檔介紹，HMD Fusion機身尺寸為76 x 164 x 8.9毫米，具備六個pogo pin金屬觸電，其中前五個支持USB 2.0，最后一個則承擔ADC模數轉換功能。

值得關注的是，此前有媒體報道三星Galaxy XCover 6 Pro三防機也采用了相同的pogo觸點技術，但僅擔任充電接口角色。

HMD明確指出，Fusion及其模塊化硬件均可以在USB連接中充當主設備，并建議利用標準化API實現兩者間無縫互動。此外，ADC模數轉換觸電具備18種選擇，且這些數值可通過Android應用層面進行監控，實現自定義壁紙等基礎操作。

在電力供應方面，HMD Fusion以及其模塊化硬件可實現雙向補給：NowPlaying模式下，Fusion可輸出最大5瓦電力；充電模式下，“智能套裝”能為手機輸出達15瓦的充電功率，為制造模塊化充電寶外殼帶來可能。