作為全球最大的智能手機芯片制造商之一，MediaTek聯(lián)發(fā)科近期已在其最新的天璣9300旗艦芯片中實現(xiàn)了通義千問大模型的深度適配與部署。這是首個在手機芯片端實現(xiàn)此項技術(shù)的案例。

通義千問大模型可在離線環(huán)境下輕松應(yīng)對多輪AI對話。此外，阿里云也承諾與聯(lián)發(fā)科進行深度合作，為全球手機制造商提供端側(cè)大模型解決方案。

據(jù)了解，通過在天璣9300移動平臺上實現(xiàn)通義千問大模型小規(guī)模的端側(cè)部署，這項技術(shù)也同樣適用于天璣8300移動平臺，所帶來的好處就是即便處于離線環(huán)境下，依然能實時並準(zhǔn)確地進行多輪人機交互式對話。

展望未來，雙方計劃共同構(gòu)建一個面向應(yīng)用開發(fā)者及其終端設(shè)備供應(yīng)商的生成式AI軟硬件生態(tài)系統(tǒng)，并計劃基于MediaTek天璣系列移動平臺，適配更多參數(shù)版本的通義大模型，以全心全力發(fā)掘全新的AI智能體（AI Agent）服務(wù)場景機遇。