華虹半導體于5月9日晚間公布了其2024年第一季度財報。據報告，公司在本季度實現銷售收入4.6億美元，同比增長1.0%，與預期持平。毛利率則達到了6.4%，環比增長2.4個百分點，超出預期。

經過兩年的調整期，業內普遍預測半導體行業將在2024年迎來反彈，市場需求和芯片價格都有望逐步攀升。華虹半導體在這一背景下，不僅積極儲備技術，還在穩步擴大產能，以應對下游市場的復蘇。

作為晶圓代工廠，產品質量和效率至關重要，因此技術研發成為了華虹半導體發展的核心驅動力。公司始終致力于新技術和新工藝的研發，2024年第一季度的研發費用接近3.48億元，同比增長4.73%。此外，公司一季度的研發投入占營收比重較去年同期提高了2.96個百分點，達到了10.55%，呈現出穩定增長的趨勢。

在產能方面，華虹半導體同樣取得了顯著進展。截至一季度末，公司8英寸月產能已達39.1萬片，總產能利用率為91.7%，較上季度提升7.6個百分點。總裁兼執行董事唐均君表示，公司首條12英寸生產線今年全年月產能將達9.45萬片，第二條生產線也在建設中，預計年底完工。4月20日，華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房提前完成結構封頂，這條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線正在加快建設。

隨著12英寸產能的進一步擴充，華虹半導體有望為長三角地區集成電路產業鏈的完善和發展提供強大支持。值得一提的是，華虹半導體對區域產業鏈的貢獻得到了上海市浦東新區人民政府的高度評價，連續兩年榮獲“浦東新區先進制造業突出貢獻獎”。

隨著晶圓代工行業的回暖跡象顯現，市場信心也在逐步恢復。據集邦咨詢預測，各大晶圓廠整體稼動率有望在24Q2實現逐季上升。國金證券則認為，隨著芯片設計公司庫存消化、終端需求回暖，客戶補庫存將加速傳導至上游晶圓廠，制造端稼動率回升將成為必然趨勢。同時，該機構預計部分競爭優勢明顯的芯片品類有望出現價格回暖。