北一半導(dǎo)體科技（廣東）有限公司近日宣布，已成功完成B+輪融資，預(yù)計(jì)本輪融資總額將突破至1.5億元。這筆融資資金的注入，將主要用于公司SiC MOSFET技術(shù)的深入研發(fā)，以及現(xiàn)有產(chǎn)線的升級(jí)與擴(kuò)建，以進(jìn)一步鞏固和提升北一半導(dǎo)體的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

北一半導(dǎo)體科技作為一家專注于功率半導(dǎo)體元器件的企業(yè)，其產(chǎn)品線涵蓋IGBT、PIM、IPM等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于焊接機(jī)、新能源汽車、工業(yè)變頻、開關(guān)電源、工業(yè)機(jī)器人、光伏及風(fēng)力發(fā)電等眾多領(lǐng)域。

隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體元器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，需求也日益增長(zhǎng)。北一半導(dǎo)體科技正是看到了這一市場(chǎng)機(jī)遇，通過此次融資，將進(jìn)一步加大在sic mosfet技術(shù)上的研發(fā)力度，力求在技術(shù)上取得新的突破，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)。同時(shí)，產(chǎn)線的升級(jí)與擴(kuò)建也將進(jìn)一步提升公司的生產(chǎn)能力和效率，為公司的持續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)有力的保障。