在科技飛速發展的今天，集成電路領域無疑是其中最引人注目的領域之一。6月12日至14日，備受矚目的2024上海國際嵌入式展（Embedded World China）在上海隆重舉行。此次展會集結了全球頂尖的嵌入式技術和解決方案供應商，共同探討和展示未來嵌入式系統的發展趨勢。其中，芯原作為行業內的佼佼者，攜公司最新技術和解決方案亮相，成為展會的一大亮點。

在展會同期舉辦的上海國際嵌入式大會與汽車電子主題論壇上，芯原不僅進行了兩場精彩的主題演講，還積極參與了一場聚焦嵌入式人工智能話題的小組討論。這些活動不僅展現了芯原在嵌入式系統領域的深厚實力，也為其贏得了業界的廣泛贊譽。

在6月12日上午的上海國際嵌入式大會上，芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士發表了題為《Chiplet構建高效可擴展的AIGC算力引擎》的主題演講。戴博士以其豐富的行業經驗和深厚的專業知識，為現場觀眾帶來了一場深入淺出的技術盛宴。

在演講中，戴博士首先回顧了大語言模型和AIGC技術的發展歷程。他指出，隨著技術的不斷進步，大語言模型和AIGC技術已經逐漸從理論走向實踐，并在各個領域中展現出巨大的應用潛力。同時，他也分析了當前AI PC、AI手機等新興應用對高性能計算芯片的需求趨勢。

戴博士進一步指出，隨著大語言模型在云端進行訓練，以及在邊緣端/終端進行推理和微調的需求日益增長，集成電路領域也迎來了更多的發展機遇和挑戰。在這一背景下，平臺化的Chiplet方案及相關技術顯得尤為重要。Chiplet技術通過將多個小芯片（Chiplet）組合成一個系統級芯片（SoC），實現了更高效、更靈活的設計方式。這種技術不僅能夠滿足高性能計算應用對算力的需求，還能夠降低設計成本和提高生產效率。

戴博士的演講深入淺出、見解獨到，為現場觀眾提供了寶貴的參考和啟示。同時，他也通過芯原在Chiplet技術方面的最新進展和成功案例，展示了芯原在集成電路領域的領先地位和創新能力。

此次展會和論壇的成功舉辦，不僅為芯原提供了一個展示自身實力和成果的舞臺，也為整個嵌入式系統領域的發展注入了新的活力和動力。我們期待芯原在未來能夠繼續發揮其在技術創新和產業發展中的引領作用，為推動全球嵌入式系統領域的進步做出更大的貢獻。