硬件電路可靠性設(shè)計(jì)

硬件電路可靠性設(shè)計(jì)在多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)中至關(guān)重要。電子產(chǎn)品制造業(yè)、工業(yè)控制與自動(dòng)化、航空航天以及醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，都對(duì)硬件穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性有嚴(yán)格要求。

工程師在面對(duì)這些挑戰(zhàn)時(shí)需要處理環(huán)境適應(yīng)性、壽命預(yù)測(cè)、故障分析與改進(jìn)以及合規(guī)性和標(biāo)準(zhǔn)等方面的復(fù)雜問(wèn)題，這些是確保硬件在各種條件下穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素。

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課程可以幫助工程師解決那些難點(diǎn)？

可靠性設(shè)計(jì)的基本原則和方法：

從質(zhì)量與可靠性的區(qū)別開(kāi)始，到各種元器件的選型和應(yīng)用中的案例分析，為工程師提供了理論基礎(chǔ)和實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)。

元器件和芯片的可靠性分析與應(yīng)對(duì)策略：

每一章節(jié)都針對(duì)特定的硬件部件或技術(shù)應(yīng)用，提供了詳細(xì)的可靠性問(wèn)題分析和解決方案，如電容、二極管、MOSFET、DDR存儲(chǔ)器等。

EMI和抗干擾設(shè)計(jì)的詳細(xì)介紹：

涵蓋了PCB設(shè)計(jì)中的走線方式、地域管理、電源噪聲控制等實(shí)用策略，幫助工程師在設(shè)計(jì)階段就能夠預(yù)見(jiàn)和解決問(wèn)題。

FMEA的實(shí)施和軟硬件協(xié)同工作的策略：

這兩個(gè)章節(jié)分別強(qiáng)調(diào)了風(fēng)險(xiǎn)管理和跨學(xué)科協(xié)作對(duì)于提高產(chǎn)品可靠性的重要性，提供了實(shí)用的工具和方法。

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講師資歷

reliability

王老師Randy Wang

行業(yè)內(nèi)高級(jí)電路設(shè)計(jì)專家

資深硬件咨詢顧問(wèn)

出版《高速電路設(shè)計(jì)實(shí)踐》兩本著作。

高級(jí)電路設(shè)計(jì)專家，先后在華為、思科等數(shù)家國(guó)內(nèi)外頂級(jí)公司的硬件研發(fā)部門(mén)任職，現(xiàn)任某高科技設(shè)備制造商的硬件研發(fā)負(fù)責(zé)人，并擔(dān)任某醫(yī)療電子、某5G設(shè)備研發(fā)公司的技術(shù)顧問(wèn)。

課程涵蓋58個(gè)工程案例

01

鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，各類(lèi)電容在哪些場(chǎng)合應(yīng)避免使用，及案例分析

02

電感、磁珠，應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，及案例分析

03

共模電感（共模扼流圈）選型時(shí)的考慮因素與實(shí)例

04

二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，及案例分析

05

晶體、晶振，應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，及案例分析

06

保險(xiǎn)管應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，保險(xiǎn)管選型與計(jì)算實(shí)例

07

緩沖器（buffer）在可靠性設(shè)計(jì)中的應(yīng)用與實(shí)例

08

I2C電路常見(jiàn)的可靠性問(wèn)題與對(duì)策，及工程實(shí)例

09

電路上拉、下拉電阻的阻值計(jì)算與可靠性問(wèn)題，及工程實(shí)例

10

復(fù)位電路常見(jiàn)的可靠性問(wèn)題與案例分析

11

元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問(wèn)題，及計(jì)算實(shí)例

12

同一物料編碼下多個(gè)元器件的驗(yàn)證，及故障案例分析

13

芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機(jī)理分析、工程實(shí)例解析

14

芯片信號(hào)接口受到的過(guò)沖及分析，工程案例解析

15

是否需要采用擴(kuò)頻時(shí)鐘，及其可靠性分析與案例解析

16

DDRx SDRAM應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題與案例

17

Flash存儲(chǔ)器應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題與案例

18

芯片升級(jí)換代可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題，案例分析

19

高溫、低溫等極限環(huán)境對(duì)芯片的壓力分析、案例解析

20

信號(hào)抖動(dòng)對(duì)芯片接收端工作的可靠性影響、調(diào)試方法與案例分析

21

元器件參數(shù)降額---電阻降額計(jì)算與分析實(shí)例

22

元器件參數(shù)降額---電容降額計(jì)算與分析實(shí)例

23

元器件參數(shù)降額---MOSFET降額計(jì)算與分析實(shí)例

24

元器件參數(shù)降額---芯片降額計(jì)算與分析實(shí)例

25

時(shí)鐘電路9個(gè)潛在的可靠性問(wèn)題與案例分析

26

時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

27

濾波電路7個(gè)潛在的可靠性問(wèn)題與案例分析

28

濾波電路設(shè)計(jì)中，最難解決的兩個(gè)問(wèn)題及其對(duì)可靠性的影響、解決對(duì)策

29

濾波電路PCB設(shè)計(jì)與潛在的可靠性問(wèn)題、案例分析

30

硬件電路設(shè)計(jì)中常用的監(jiān)測(cè)方法、5個(gè)關(guān)鍵監(jiān)測(cè)環(huán)節(jié)、工程設(shè)計(jì)實(shí)例分析

31

監(jiān)測(cè)電路的可靠性問(wèn)題與案例分析

32

熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的？分析、計(jì)算與案例解析

33

在電子設(shè)計(jì)中，如何控制“熱”的影響---10個(gè)要點(diǎn)與案例分析

34

電路可靠性設(shè)計(jì)中關(guān)于“熱”的誤區(qū)---7個(gè)誤區(qū)與案例分析

35

防反插設(shè)計(jì)中潛在的可靠性問(wèn)題---結(jié)合實(shí)例分析

36

上電沖擊存在的可靠性問(wèn)題與案例分析

37

I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略

38

主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設(shè)計(jì)方法與實(shí)例

39

多電路板通過(guò)連接器互連的設(shè)計(jì)中，潛在的可靠性問(wèn)題與解決方法

40

如何在過(guò)流保護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，問(wèn)題、策略與案例

41

如何在防護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，常見(jiàn)問(wèn)題、規(guī)避方法與案例解析

42

防護(hù)電路中TVS管應(yīng)用的可靠性要點(diǎn)與應(yīng)用實(shí)例

43

鉗位二極管應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，案例分析

44

選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢(shì)及潛在的問(wèn)題、案例分析

45

電源電路最容易導(dǎo)致可靠性問(wèn)題的幾個(gè)環(huán)節(jié)---分析與案例

46

LDO電源容易產(chǎn)生的幾個(gè)可靠性問(wèn)題，及案例分析

47

開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的六個(gè)可靠性問(wèn)題---原理分析、實(shí)例波形、解決方法與工程策略

48

提高電源電路可靠性的16個(gè)設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

49

表層走線還是內(nèi)層走線，各自的優(yōu)缺點(diǎn)，什么場(chǎng)合應(yīng)優(yōu)選表層走線，什么場(chǎng)合應(yīng)優(yōu)選內(nèi)層走線，實(shí)例分析

50

如何規(guī)避表層走線對(duì)EMI的貢獻(xiàn)---方法與實(shí)例

51

對(duì)PCB表層，在什么場(chǎng)合需要鋪地銅箔？什么場(chǎng)合不應(yīng)該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問(wèn)題

52

什么情況下應(yīng)該做阻抗控制的電路板---實(shí)例分析

53

對(duì)PCB設(shè)計(jì)中信號(hào)環(huán)路的理解---環(huán)路對(duì)干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析

54

PCB上，時(shí)鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問(wèn)題，及案例分析

55

在PCB設(shè)計(jì)中，容易忽略的、工廠工藝限制導(dǎo)致的可靠性問(wèn)題與案例分

56

PCB設(shè)計(jì)中，與可靠性有關(guān)的幾個(gè)要點(diǎn)與設(shè)計(jì)實(shí)例

57

電路設(shè)計(jì)中，針對(duì)PCB生產(chǎn)和焊接、組裝，可靠性設(shè)計(jì)的要點(diǎn)與實(shí)例分析

58

如何控制并檢查每次改板時(shí)PCB的具體改動(dòng)，方法與實(shí)例