蘋果自研5G基帶加速擴張，或重塑行業(yè)格局
知名分析師郭明錤近日發(fā)布預測報告，揭示了蘋果公司在5G基帶領域的雄心壯志。據他分析，蘋果計劃在未來幾年內逐步用自研5G基帶取代高通芯片，這一轉變將從2025年開始顯現其影響力。
報告指出，蘋果的首款自研5G基帶預計將于2025年應用于iPhone等核心產品，標志著蘋果在關鍵元器件自主化道路上邁出了重要一步。郭明錤預計，該基帶初期將小規(guī)模出貨，但隨后幾年將迎來爆發(fā)式增長。具體而言，2025年出貨量有望達到3500萬至4000萬顆，而到了2026年和2027年，這一數字將分別激增至9000萬至1.1億顆和1.6億至1.8億顆。
這一趨勢無疑將對全球5G芯片市場產生深遠影響，尤其是對高通等現有供應商構成挑戰(zhàn)。隨著蘋果自研5G基帶的不斷成熟和市場份額的擴大，其可能對高通的5G芯片出貨及專利許可銷售造成顯著沖擊，進而重塑整個行業(yè)的競爭格局。
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發(fā)表于 07-26 10:46
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工商網監(jiān)
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