東莞市湃泊科技有限公司（湃泊科技），作為新興的“小京瓷”級企業，近期在資本市場取得顯著進展，連續完成兩輪融資，總額近1.5億元人民幣。此輪融資匯聚了行業頂尖的產投資源、政府基金及上市公司的青睞與支持，彰顯了市場對湃泊科技未來發展潛力的高度認可。

湃泊科技自2021年成立以來，專注于高功率芯片電子陶瓷散熱封裝領域，針對芯片封裝中的高熱、高壓、高頻挑戰，提供創新解決方案。公司現有的散熱基板材料體系覆蓋氮化鋁、碳化硅及金剛石等高端材料，技術實力雄厚。此次融資所得資金，將主要用于產品研發的深化及生產線的擴張，旨在進一步提升技術壁壘，擴大產能規模，滿足日益增長的市場需求。