近日,日本政府宣布了一項重大決策,旨在加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進程。近日,日本政府通過內(nèi)閣會議,決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》,為Rapidus等
發(fā)表于 02-11 15:18
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Rapidus注資1000億日元(當前約合48.11億元人民幣)。為確保資金充足,日本政府還將完善相關(guān)金融支持機制,部分資金將通過發(fā)行新型國債“先進半導(dǎo)體及人工智能技術(shù)債”來籌集。 此次日本政
發(fā)表于 02-11 10:40
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近日,日本政府正積極籌備一項重大支持計劃。據(jù)悉,該計劃將投入高達1600億日元(約合74.37億元人民幣)的資金,旨在推動日本本土芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 根據(jù)計劃,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將成為這一支持計劃
發(fā)表于 01-16 14:59
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來源:EETOP 博通在追求最先進半導(dǎo)體工藝方面一向大膽前衛(wèi)。當其他企業(yè)紛紛排隊等待臺積電的N2工藝時,博通卻已多線出擊,勇于嘗試。起初,它大膽嘗試了英特爾的18A工藝,但由于代工測試良率過低,效果
發(fā)表于 01-13 14:56
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近日,據(jù)日媒報道,日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作,共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片
發(fā)表于 01-10 15:22
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近日,有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開合作,計劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標志著Rapidus在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的又一重要進展。
發(fā)表于 01-09 13:38
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近日,為應(yīng)對道路環(huán)境及交通狀況數(shù)據(jù)缺失的挑戰(zhàn),日本政府正積極推進一項創(chuàng)新舉措:開發(fā)能夠生成高質(zhì)量虛擬數(shù)據(jù)的人工智能技術(shù)。此舉旨在通過技術(shù)手段彌補現(xiàn)實數(shù)據(jù)的不足,進一步推動自動駕駛技術(shù)的發(fā)展。 據(jù)
發(fā)表于 01-02 11:13
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先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 這筆巨額資金將部分用于支持先進芯片制造商Rapidus的設(shè)施建設(shè)和日常運營。Rapidus作為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的佼佼者
發(fā)表于 12-27 11:13
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據(jù)媒體報道,日本政府即將推出的本年度補充預(yù)算案中,將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預(yù)算,旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中,對于致力于在2027年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)的日本本土晶圓代工廠Ra
發(fā)表于 12-02 10:36
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的啟發(fā)。今天,我們也在學習歐美的技術(shù),也在學習日本和美國的技術(shù)。
1953年,日本政府意識到半導(dǎo)體的重要性之后,調(diào)動了幾乎日本全部的大型工業(yè)企業(yè)進入
發(fā)表于 11-04 12:00
近日,傳出美國IBM與日本富士通正考慮投資日本官民合作設(shè)立的晶圓代工廠Rapidus。Rapidus的目標是在2027年量產(chǎn)2納米芯片,以推動半導(dǎo)體
發(fā)表于 10-09 16:54
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日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計將于明年4月正式投入運營。這一消息標志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的
發(fā)表于 09-03 15:47
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在電動車等領(lǐng)域至關(guān)重要的功率半導(dǎo)體市場中,日本廠商雖占據(jù)全球前十大席位中的四席,但在基于第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)的關(guān)鍵領(lǐng)域卻面臨挑戰(zhàn)。據(jù)日媒報道,日本在SiC器件及基板量產(chǎn)上已
發(fā)表于 08-29 16:10
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日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項創(chuàng)新計劃,旨在通過深度融合機器人與人工智能技術(shù),在日本北部建設(shè)一座全自動化2nm制程晶圓廠。這一前沿舉措不僅標志著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一
發(fā)表于 08-13 11:39
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來源:moneyDJ AI普及,GPU、高頻寬記憶體(HBM)需求夯,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)上修日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額預(yù)估,2024年度將史上首度沖破4兆日圓大關(guān)、
發(fā)表于 07-10 13:38
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