電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）十年前納微半導(dǎo)體作為氮化鎵行業(yè)的先鋒，成功地將氮化鎵功率器件帶入消費(fèi)電子市場，幫助客戶打造了許多氮化鎵充電器的爆款產(chǎn)品，也推動(dòng)了“氮化鎵”的認(rèn)知普及，當(dāng)然也成就了納微輝煌的十年。

如今，納微在氮化鎵產(chǎn)品線上不斷拓展，最近重磅發(fā)布全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片產(chǎn)品——GaNSlim，其憑借最高級別的集成度和散熱性能，可為手機(jī)和筆記本電腦充電器、電視電源、固態(tài)照明電源等領(lǐng)域，進(jìn)一步簡化和加速尺寸緊湊、高功率密度的應(yīng)用開發(fā)。

從消費(fèi)電子到數(shù)據(jù)中心，業(yè)績增長可觀

納微半導(dǎo)體2024年第二季度總收入增長至2,050萬美元，比2023年同期的1,810萬美元增長13%。其財(cái)務(wù)表現(xiàn)超出市場預(yù)期。

從最早的消費(fèi)電子到AI數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域，納微氮化鎵和碳化硅的應(yīng)用版圖不斷擴(kuò)張。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，移動(dòng)/消費(fèi)電子方面，移動(dòng)電子客戶持續(xù)增加納微氮化鎵在快充產(chǎn)品中的應(yīng)用。預(yù)計(jì)2024年小米和OPPO對納微氮化鎵的采用率將達(dá)30%。筆電方面，聯(lián)想和戴爾也再次采用了納微GaNFast技術(shù)。納微第二季度推出了16款全新納微GaNFast充電器，使采用納微方案的快充總數(shù)超過470款。

企業(yè)/AI數(shù)據(jù)中心方面，自2023年12月投資者日以來，納微數(shù)據(jù)中心在研客戶項(xiàng)目翻了一番，目前開發(fā)中的客戶項(xiàng)目超過60個(gè)，24年第二季度又有7個(gè)數(shù)據(jù)中心電源項(xiàng)目推進(jìn)至客戶評審階段。

此外，電動(dòng)汽車/電動(dòng)交通方面，在研客戶項(xiàng)目強(qiáng)勁增長，數(shù)量超200個(gè)。納微22kW車載充電機(jī)（OBC）方案在2024年第二季度有15個(gè)客戶項(xiàng)目推進(jìn)至評審階段。納微預(yù)計(jì)在2025年底，電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)將獲得首批由氮化鎵技術(shù)帶來的收入。

GaNSlim集成之作

一直以來，納微的氮化鎵功率芯片專注于以更高的集成度實(shí)現(xiàn)高效率、高性能的功率變換，打造最簡單的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，盡可能縮短客戶產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到市場的時(shí)間。

納微半導(dǎo)體消費(fèi)市場部負(fù)責(zé)人詹仁雄表示GaNSlim系列產(chǎn)品具有六大特點(diǎn)。超低待機(jī)和啟動(dòng)電流、800伏最高耐壓、系統(tǒng)溫度更低、無損電流檢測、電磁干擾(EMI)設(shè)計(jì)更容易以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡化等。

由于具備低于10μA的超低啟動(dòng)電流和超低待機(jī)電流，GaNSlim可與SOT23-6控制器兼容，無需高壓啟動(dòng)FET，就能滿足待機(jī)功耗要求。

GaNSlim采用了DPAK-4L封裝，納微已為該封裝申請專利，具有高散熱性能、小外觀尺寸、低寄生電感。與其他傳統(tǒng)的QFN封裝相比，器件溫升低7°C以上，可支持高達(dá)500W的高功率設(shè)計(jì)。

集成的無損電流檢測功能可以省去外部電流檢測電阻，優(yōu)化了系統(tǒng)的效率和可靠性。過溫保護(hù)功能確保了系統(tǒng)的魯棒性，自動(dòng)睡眠模式提高了輕載和無負(fù)載時(shí)的效率。智能化開關(guān)斜率控制最大程度地提高了效率和功率密度，同時(shí)減少了外部元件的數(shù)量、系統(tǒng)成本和優(yōu)化了EMI性能。改為' EMI優(yōu)化功能減少了外部元件的數(shù)量、系統(tǒng)成本和優(yōu)化了EMI性能，同時(shí)大大節(jié)省了電源開發(fā)人員的研發(fā)時(shí)間和成本。

GaNSlim與GaNSense相比，封裝采用DPAK-4L，啟動(dòng)電流下降，適配市面上各種QR控制器，無損電流檢測，尤其是EMI性能得到提升。外圍器件更少，LAYOUT更容易，系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡單。

與業(yè)界其他同類的GAN產(chǎn)品相比，GaNSlim散熱性能更好，內(nèi)置EMI優(yōu)化，啟動(dòng)電流較小、耐壓更高，且同樣外圍器件更節(jié)省。

GaNSlim家族NV614x系列產(chǎn)品，額定DC耐壓為700V，導(dǎo)通阻抗（RDS(ON)）從120m?到330m?，并分別針對隔離型和非隔離型電源拓?fù)渥髁讼鄳?yīng)的性能優(yōu)化，可提供豐富的產(chǎn)品類型。

由于GaNSlim方案相比傳統(tǒng)硅具有更好的系統(tǒng)成本優(yōu)勢，正在500W以下的手機(jī)和筆電充電器、消費(fèi)電子和家用電器多個(gè)市場得到廣泛應(yīng)用。

納微高管表示，這款產(chǎn)品自2022年底開始規(guī)劃，2023年底推出工程樣品，到今年在移動(dòng)、消費(fèi)電子和家電市場已有超過100個(gè)客戶項(xiàng)目，并將繼續(xù)推動(dòng)在研客戶數(shù)量增長。客戶認(rèn)可度非常高。

持續(xù)引領(lǐng)氮化鎵市場

納微以集成化引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展，在成立十周年之際，推出的新品系列命名為GaNSlim，進(jìn)一步強(qiáng)化了納微一貫的極簡、集成化的設(shè)計(jì)理念。GaNSlim將邁向集成之巔、易用至極的高度。

氮化鎵器件以其高功率密度高效能在消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等得以廣泛應(yīng)用。?根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的報(bào)告，2023年全球GaN功率元件市場規(guī)模約為2.71億美元，預(yù)計(jì)到2030年將上升至43.76億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）高達(dá)49%。

業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為隨著GaN的性能得到越來越多的認(rèn)可，以及大規(guī)模應(yīng)用后成本效益更佳，在電壓合適的場景下GaN一定會(huì)取代硅。未來GaN市場空間巨大，納微半導(dǎo)體的高速增長可期。