導讀

嵌入式產品若從芯片級別開發，需要人員和時間的大量投入，快速縮短項目周期和成本投入怎么實現，來看看這樣的云邊端綜合應用方式是否與你匹配。

如果用戶需要實現監控生產環節的溫濕度，并且當這些數值超出預設值時，將異常信息上報至云平臺并通知責任人的需求。若從芯片級別開發此功能需求，首先電子產品硬件設計流程上，需要物料選型、畫硬件原理圖、PCB布局畫板、打樣、EMC測試、高低溫測試、外殼設計等步驟。其次還需要設計、編寫代碼、協議移植、反復聯調等工作量的投入。然而，采用整機設備可以簡化這一過程，僅需三個簡潔步驟：第一步：選擇合適的傳感器，并將傳感器與網關設備進行連接。

第二步：配置網關參數、云平臺數據推送規則。

第三步：通過短信或電話接收結果。

當監測的參數恢復正常后，系統會按照推送規則發送短信告知相關責任人。與芯片級開發模式相比，省去了大量時間投入，讓您的項目快速落地。