近日，2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心成功舉辦。此次盛會由全球電子技術(shù)領(lǐng)域的知名媒體集團(tuán)ASPENCORE主辦，吸引了眾多行業(yè)精英和企業(yè)參與。

上海新微半導(dǎo)體有限公司（簡稱“新微半導(dǎo)體”）作為受邀企業(yè)之一，憑借其在第三代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的卓越成就，榮獲了“年度最具潛力第三代半導(dǎo)體技術(shù)”獎(jiǎng)項(xiàng)。這一榮譽(yù)不僅是對新微半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，更是對其在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿Φ目隙ā?/p>

此前，新微半導(dǎo)體已在業(yè)界多次獲得榮譽(yù)，此次獲獎(jiǎng)再次彰顯了其在第三代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來，新微半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，為半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

此次IIC Shenzhen 2024不僅為新微半導(dǎo)體提供了展示自身實(shí)力的平臺，也為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力和動力。