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國資“耐心資本”投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

RISCV國際人才培養(yǎng)認證中心 ? 2024-11-21 01:06 ? 次閱讀
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百億、千億的“耐心”為誰而留?第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(以下簡稱“高交會”)給出了答案

“耐心資本”正投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)撐起未來高科技產(chǎn)業(yè)一片天

集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的八成以上,其細分領(lǐng)域包括邏輯芯片、存儲器、微處理器模擬芯片等,被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司(以下簡稱“深重投集團”)、?深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司(以下簡稱“深創(chuàng)投集團”)等市屬國資創(chuàng)投機構(gòu),勇挑重擔,投入“耐心資本”在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深耕,實現(xiàn)了彎道超車,著力推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

01

展示集成電路全鏈條創(chuàng)新實力


在深重投集團展位上,深重投集團旗下方正微電子以“展車+充電樁”形式展出了業(yè)內(nèi)首個通過車規(guī)3000小時可靠性測試、產(chǎn)品性能位列國際先進水平,并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)應(yīng)用的車規(guī)SiC MOS 1200V全系產(chǎn)品,有效解決新能源汽車碳化硅芯片“卡脖子”風險問題;深重投集團旗下的重投天科帶來了6英寸、8英寸SiC導(dǎo)電襯底、導(dǎo)電晶體以及8英寸SiC外延片等產(chǎn)品,產(chǎn)品各項性能指標均達世界領(lǐng)先水平,有效解決下游客戶在新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)5G通訊、人工智能等重點領(lǐng)域的SiC器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸。從深重投集團展位這一個“小窗口”,展示了深圳集成電路產(chǎn)業(yè)從技術(shù)研發(fā)到應(yīng)用落地、生態(tài)打造的全鏈條創(chuàng)新實力,彰顯了粵港澳大灣區(qū)作為國內(nèi)半導(dǎo)體最大增量市場的巨大潛力與活力。近年來,深重投集團面向國家和市場緊迫需求成功導(dǎo)入十多個國家及省市重大引領(lǐng)性產(chǎn)業(yè)項目,如中芯深圳建成深圳首條12英寸高端芯片制造產(chǎn)線,華潤微電子傾力打造特色工藝集成電路生產(chǎn)線,重投天科第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園高效建成亞洲最大的單體碳化硅材料生產(chǎn)基地,方正微電子深耕第三代半導(dǎo)體制造工藝研發(fā),率先在國內(nèi)以“VIDM”模式打通第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,助力深圳初步構(gòu)建全譜系、全品類、全鏈條集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。

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02

芯片產(chǎn)業(yè)已打造了五大板塊在高交會上,深創(chuàng)投集團的身影出現(xiàn)在13號展館,展位上的宣傳欄和電視屏幕展示出深創(chuàng)投集團及其受托管理的千億級市政府引導(dǎo)基金的成果。25年來,深創(chuàng)投集團堅守長期主義與價值投資,已投企業(yè)超1500家,其中84%為初創(chuàng)期和成長期企業(yè),90%的資金投向新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、生物技術(shù)與健康、新能源與新材料等前沿硬科技領(lǐng)域。其受托管理的市引導(dǎo)基金積極引導(dǎo)子基金聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),85%的項目為市“20+8”產(chǎn)業(yè)集群企業(yè),為新質(zhì)生產(chǎn)力注入了“耐心資本”“大膽資本”。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資方面,深創(chuàng)投也早已布局。成立于2014年的中科飛測是國內(nèi)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)規(guī)模領(lǐng)先的生產(chǎn)服務(wù)商。2019年、2020年,深創(chuàng)投集團連續(xù)兩輪加持企業(yè),為中科飛測突破研發(fā)到批量銷售的關(guān)鍵節(jié)點提供了重要支撐。同時,深創(chuàng)投集團積極為企業(yè)對接上下游產(chǎn)業(yè)資源,提供股份改制及戰(zhàn)略咨詢等多方面的支持,助力中科飛測成長為中國半導(dǎo)體量測設(shè)備龍頭企業(yè)。

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在最近舉行的大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上,深創(chuàng)投集團副總裁張鍵表示,“經(jīng)過多年的發(fā)展,我國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)打造了設(shè)計、制造、封測、設(shè)備和材料五大完整板塊,特別是在封裝技術(shù)領(lǐng)域已達到世界領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步建立。”當前,創(chuàng)投機構(gòu)關(guān)注的重點在企業(yè)是否具備技術(shù)創(chuàng)新能力,人工智能、先進封裝、光互聯(lián)、存算一體等領(lǐng)域的新風口是未來創(chuàng)投機構(gòu)深度挖掘的領(lǐng)域。

03

構(gòu)建“產(chǎn)業(yè)+資本”雙平臺發(fā)展模式對于芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,早期的發(fā)展都離不開大量的資金投入,用來維持持續(xù)的創(chuàng)新和研發(fā)工作,而在這一階段,企業(yè)因回報時間過長、投入資金較大等原因難以實現(xiàn)快速盈利。在高交會上,多位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)負責人告訴記者,企業(yè)初創(chuàng)時需要大量的資金,往往投入數(shù)十億乃至百億、千億,但短期內(nèi)產(chǎn)生的營業(yè)額卻只有數(shù)億,這就需要“耐心資本”堅持不懈地扶持。

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“耐心資本”,專注于長期的項目或投資活動。資本需要在哪些地方“耐心”?業(yè)內(nèi)人士看來,資本應(yīng)在“投早投小投硬科技”方面更具耐心。深重投集團按照“以小投資撬動大產(chǎn)業(yè)”思路構(gòu)建“產(chǎn)業(yè)+資本”雙平臺發(fā)展模式。戰(zhàn)略出資國家集成電路基金,聯(lián)合中信金石投資共同管理深圳“20+8”智能傳感器產(chǎn)業(yè)基金,發(fā)起設(shè)立多支“重投系”基金,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下鏈關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)精準投資一批集成電路領(lǐng)域?qū)>匦缕髽I(yè),加快打造“產(chǎn)業(yè)+資本”CVC科創(chuàng)品牌。深重投集團董事長戴軍認為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等重大項目投資需要充分發(fā)揮國有“耐心資本”戰(zhàn)略引領(lǐng)性作用,積極鏈接“有為政府”和“有效市場”,做到敢投、愿投、長投以及投早、投小、投硬科技,持續(xù)“陪跑”陪伴新質(zhì)生產(chǎn)力爬坡過坎,更好服務(wù)實現(xiàn)高水平科技自立自強。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)新一輪技術(shù)變革的關(guān)鍵力量之一。深創(chuàng)投集團在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資覆蓋了設(shè)計、制造、封裝測試、材料、裝備和零部件、EDA/IP等各個環(huán)節(jié)。結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強鏈穩(wěn)鏈補鏈延鏈的需求,深創(chuàng)投集團發(fā)揮專業(yè)化、平臺化和“耐心資本”優(yōu)勢,克服半導(dǎo)體投資難度高、投資大、周期長等風險,堅決為優(yōu)秀企業(yè)提供長期資金支持,并導(dǎo)入深創(chuàng)投龐大的已投企業(yè)生態(tài)圈資源,提供豐富的實踐應(yīng)用場景。通過產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同,有效推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合,塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能新優(yōu)勢。

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