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華邦電子成功舉辦三場聯合技術論壇

Winbond華邦電子 ? 來源:Winbond華邦電子 ? 2024-11-27 16:41 ? 次閱讀

11月19日 深圳

華邦電子與恩智浦聯合技術論壇

11月21日 上海

華邦電子與恩智浦聯合技術論壇

11月22日 上海

華邦電子與萊迪思聯合技術論壇

上周,華邦電子在滬深兩地舉辦了三場聯合技術論壇,每場活動座無虛席,技術工程師們齊聚一堂與講師共同探討從汽車電子、工業應用到聯網通訊與計算機,再到消費電子的應用話題,從“芯“出發讓技術碰撞超乎想象。

現場技術解析 論壇含金量 UP

華邦電子卓越產品定位 多種場景應用

華邦電子閃存產品副總經理韋文琳為工程師們帶來精彩的開場演講,從海量信息、資源緊張、高速效率、人機協同、信息安全,五個市場洞察出發,一步步引入從 Web1.0 到 Web3.0 時代背景下的應用重點,以實際用例闡釋華邦基于高帶寬、低功耗、系統微型化、安全性等設計需求,為新興應用打造的卓越解決方案。

華邦電子閃存首當其沖 DRAM 可靠前行

在產品分享環節,華邦電子分享了豐富的閃存產品組合解決方案,同時介紹了閃存產品的多種封裝類型。

?華邦電子是業界首先研發成功并推出 Spi 閃存解決方案的存儲器制造商;

?華邦電子提供全方位容量,從 1Mb 到 2Gb,以滿足各種應用操作系統存儲需求,且提供四種不同操作電壓,包括 3V,2.5V,1.8V,及1.2V;

?華邦電子提供多達 20 種不同的封裝選項,可滿足客戶不同應用領域對容量,電壓以及封裝形式的需求;

華邦電子產品總監朱迪主要聚焦利基型內存市場的多樣化產品組合,重點介紹了華邦電子聚焦 1~8Gb LPDDR4(X) 產品。LPDDR4(X) 目標應用為較低容量而極高帶寬的邊緣 AI 運算,引領 BGA100 小型化封裝,其主要應用領域涵蓋高算力網絡攝像機、機器視覺、汽車自動駕駛、工業控制智能家居和AIoT、5G NR-Lit/Red-Cap、電視和機頂盒。

安全閃存 為數據保駕護航

華邦電子安全閃存產品經理戴士雄從系統安全概述、安全認證標準與法規、安全閃存策略以及最佳安全實踐四個方面帶來了精彩的分享,闡釋了華邦電子安全閃存的獨特定義:“受認證的+涵蓋不同應用場景+有彈性的+支持不同容量=華邦安全閃存產品” ,幫助大家從第一視角了解華邦電子安全閃存的“奧秘”。

合作共贏 同“芯”協力創未來

華邦電子 Segment Marketing Director Fazail Khan 在演講環節分別強調了與恩智浦、萊迪思的良好合作伙伴關系。

恩智浦 i.MX RT 系列 MCU 已全面支持 HYPERRAM 接口,華邦 HYPERRAM 已搭配 NXP 應用在穿戴式產品、工業和汽車類應用中。

另外,華邦閃存系列產品也已應用在萊迪思產品中。

合作伙伴在論壇期間也帶來了精彩的演講,來自恩智浦半導體安全連接邊緣事業部高級市場經理黃釗與高級系統與應用工程師牛曉東,分別在深圳和上海的活動現場,對恩智浦面向工業與物聯網應用的新一代 MCX 系列 MCU,包括面向多種應用領域的 MCX 產品組合、創新封裝選項等話題進行了探討。另外,恩智浦半導體安全連接邊緣事業部高級系統與應用工程師衡杰和范全有,對 i.MX RT 跨界微控制器新品進行了介紹,并分享了設計經驗。

萊迪思亞太區市場開拓總監林國松現場介紹了 FPGA 產品與解決方案,并分享了在嵌入式視覺和邊緣 AI 領域萊迪思的應用。萊迪思的 FPGA 芯片憑借其低功耗、高性能的特點,正廣泛應用在汽車行業、攝像頭監控系統等圖像處理和視覺識別系統。

華邦與合作伙伴鼎力合作,協同支持高增長的工業物聯網細分市場、消費者、可穿戴設備和汽車電子市場,向高「智」量時代邁進。

DEMO 區打卡 現場深度交流

來自華邦電子、恩智浦、萊迪思的專家們為參會工程師進行了細致的 DEMO 講解與演示,就論壇中所涉及的產品信息與應用領域展開深度交流。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:感恩相伴 文末有禮 | 點擊進入聯合技術論壇回顧時光機

文章出處:【微信號:Winbond華邦電子,微信公眾號:Winbond華邦電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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