導語：SMT 導電硅膠泡棉是一種可通過 SMT回流焊接在 PCB 板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用于 EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟 ROSH 要求。

在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟 PCB板有很好的接觸強度。SMTGasket利用 SMT 方式 將 Gasket 固定 于 線路 及 接 地端。其 產品 具 有高 度彈性 及 電 路 接觸面積 可 用 于 EMI 對策如 電路 接 地 、 電 路 接觸 、 及緩沖 效果 。SMTGasket 有良好的彈 性 及 導電 效 果，不像 金 屬彈片 容易 折斷 及 變性 適 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 結構具有 專 利 性， SMT Gasket 可取 代 粘 膠 式 導電 泡 棉 及 金 屬彈片。

產品特征與適用:

接地物間頗佳的接地性特性;超強的電氣導電性;表面組裝時配件的穩定化;以精密的卷筒包裝，可做精確的 SMT 作 業。SMT 組裝時超優的膠粘強度；PCB 或FPCB的阻抗匹配功能；優秀的熱轉導性能；EMI 遮蔽；卓越的 ESD 效果；SMT 作業后擁有回復率及吸收沖擊特性；以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音。

SMT貼片技術

一

SMT簡介

SMT的全稱是Surface mounttechnology，中文意思為表面貼裝技術，SMT設備是指用于SMT加工過程需使用的機器或設備，不同廠家根據自身實力規模以及客戶要求，配置不同的SMT生產線，可分為半自動SMT生產線和全自動SMT生產線，每條SMT生產線的機器設備不盡相同，但以下這些SMT設備是一條比較完整豐富的配置線。

二

SMT的特點

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

三

SMT設備簡介

上板機：PCB板子放在架子內自動送板到吸板機；

吸板機：吸取PCB放置于軌道上，傳送到錫膏印刷機；

錫膏印刷機：將錫膏或貼片膠準確地漏印到PCB的焊盤上，為元器件貼裝做好準備。用于SMT的印刷機大致分為三種：手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機；

SPI：SPI是Solder Paste InspecTIon的簡稱，中文叫錫膏檢查機，主要用于檢測錫膏印刷機印刷PCB板的品質，檢測錫膏印刷的厚度、平整度、印刷面積等；

貼片機：利用設備編輯好的程序將元件準確安裝到印刷線路板的固定位置上，貼片機可分高速貼片機和多功能貼片機，高速貼片機一般用于貼裝小的chip元件，多功能乏用貼片機主要貼裝卷狀、盤狀或管狀的大元件或異性元件，特點是貼裝精確度高、但貼裝速度不如高速機；

接駁臺：傳送PCB板的裝置；

回流焊：位于SMT生產線中貼片機的后面，提供一種加熱環境，將焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過焊膏合金牢固地結合在一起；

下板機：通過傳輸軌道，自動收PCBA；

AOI：自動光學辨識系統,是英文(Auto OpTIcal InspecTIon)的縮寫，國內叫做自動光學檢測儀，現在已經普遍應用在電子行業的電路板組裝生產線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整；

X-RAY：主要用于檢測各類工業元器件、電子元件、電路內部的貼裝品質。

四

SMT貼片檢驗

SMT貼片檢驗這一步驟，可以規范SMT加工的工藝質量要求，以確保產品品質符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗有哪些標準？

一、SMT貼片錫膏工藝

1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果。

2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷。

3、PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。

二、SMT貼片紅膠工藝

1、印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。

2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。

3、印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。

4、印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

三、SMT貼片工藝

1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件應反面。元器件貼反（不允許元件有區別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面），功能無法實現。

3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤（二極管、三極管、鉭質電容）。

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路。

5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

PCB貼片SMT GASKET（導電硅膠泡棉）

一

SMT GASKET導電硅膠泡棉の簡介

SMTGasket 利用 SMT 方式 將 Gasket 固定 于 線路 及 接 地端。其 產品 具 有高 度彈性 及 電 路 接觸面積 可 用 于 EMI 對策如 電路 接 地 、 電 路 接觸 、 及緩沖 效果 。

SMTGasket 有良好的彈 性 及 導電 效 果，不像 金 屬彈片 容易 折斷 及 變性 適 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 結構具有 專 利 性， SMT Gasket 可取 代 粘 膠 式 導電 泡 棉 及 金 屬彈片。

貼片導電硅橡膠泡棉，它是由SMT自動安裝在信號線或接地線上的。PCB Gasket在回流焊接方面非常有彈性并且可提供電氣連接終端，可以解決EMI問題EMI接地電氣連接，也可以作為機械緩沖墊。PCB Gasket的優勢在于優秀的彈力和回彈性能，因為它像橡膠一樣不會被損壞也不會變形。優良的緩沖性能，可以與任何部位的基底連接的相當完美。

二

SMT導電硅膠泡棉の特點

SMT導電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導電銅箔構成,其具有結構穩定、大小可定做、導電性能佳、復彈性強、不會折斷等優點。替代手工組裝導電纖維包裹的導電泡棉與貼片式彈片或頂針。用合金箔包裹耐熱性泡棉的結構,所以耐熱性更佳。使用SMT自動貼裝機來操作,可以節省生產費用,且產品質量一致性,優于手工組裝導電泡棉。比纖維型泡棉,簧片導電性更佳。不會有折斷的現象,彈性*。由于體積小,能滿足高密度PCBA上小面積接地屏蔽。

根據客戶的需求,可定制生產具有體積小,具有彈片與纖維型泡棉做不到的體積。

三

SMT導電硅膠泡棉の應用

手機主板、平板電腦、筆記本、電視、電子 等一切高端電子產品接地屏蔽。

1、接地效果極佳，超強的電氣導電性；2、表面裝配時具有非常高的穩定性；3、以精密的卷筒包裝，可做精確的SMT作業；4、SMT裝配時優越的附著強度；5、PCB或FPCB的阻抗匹配(Impedance matching)功能；6、通過可靠性測試(鹽水噴霧、熱沖擊、接觸阻抗、恒溫恒濕)；7、優越的熱傳導度；8、卓越的ESD效果、EMI遮蔽；9、SMT裝配后擁有高恢復率及吸收沖擊特性；10、以電力損耗性消減電磁干擾噪音。

接地物間頗佳的接地性特性，超強的電氣導電性，表面組裝時配件的穩定化，以精密的卷筒包裝，可做精確的 SMT 作 業，SMT 組裝時超優的膠粘強度，PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能

優秀的熱轉導性能，EMI 遮蔽，卓越的 ESD 效果，SMT 作業后擁有回復率及吸收沖擊特性

以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音。

以上部分資料轉載網絡平臺，文章僅用于交流學習版權歸原作者。如侵權請告知立刪。