上海伯東美國 Gel-Pak 小顆粒裸芯片運輸托盤 VTX， 紋理化材質(zhì)的 TPE 材料托盤， 可以放置和運輸最小 100 微米的裸芯片。 Gel-Pak VTX 2英寸的標(biāo)準(zhǔn) JEDEC 托盤， 表面白色， 可以根據(jù)您的要求印刷字母和圖案。

Gel-Pak VTX 使用場景

注塑的托盤上密布 50微米尺寸的 TPE 凸塊， 更加適用于超小裸芯片顆粒的操作和運輸制程。 適用于運輸和產(chǎn)線上使用的 2英寸托盤， 可以放置最小 100微米 直至 10mm 的芯片

上海伯東建議芯片放置方法

當(dāng)將芯片或器件放置到 Gel-Pak VTX 表面時， 確保水平放置以獲得完整的接觸面

將芯片或器件放置到位后， 靜置一分鐘， 確保粘結(jié)充分， 然后進行粘結(jié)力測試 （跌落試驗等）

上海伯東建議芯片拾取方法

建議使用連續(xù)真空 （廠務(wù)壓縮空氣， 廠務(wù)真空） 的拾取工具， 不建議使用用電池的吸筆 （ PenVAC 等）

盡量減小吸頭的下壓力， 因為過大的下壓力會增大芯片與 Gel-Pak VTX 的接觸， 從而使提取力加大， 對于 PnP （ Pick & Place）設(shè)備， 這一般是通過吸頭行程（行程控制）travel distance （Travel Control） 或者彈性常數(shù)（力控制） spring constant （Force Control） 來實現(xiàn)。

拾取速度一般控制在 1mm/sec 到 3mm/sec之間， 直至芯片或者器件完全離開 Gel-Pak VTX 表面， 這一過程一般持續(xù) 100ms

如果拾取失敗， 請優(yōu)化以下參數(shù)

吸頭的下壓力

吸頭吸取真空

拾取速度

注意： 當(dāng)嘗試最優(yōu)化拾取設(shè)置時， 請每次都選擇拾取不同的芯片， 不要對同一芯片反復(fù)嘗試， 因為不斷重復(fù)拾取（下壓動作）會增加芯片與 Gel-Pak VTX 的粘結(jié)力。