近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS主辦的車規半導體設計培訓在深圳成功舉行。此次培訓聚焦于車規級半導體的安全性與可靠性，旨在幫助研發人員深入理解行業標準，提升設計與測試能力，多名行業研發工程師、設計人員及相關專業人士齊聚，共同探討行業前沿技術與實戰經驗。

隨著智能汽車技術的飛速發展，車規級半導體的安全性與可靠性已成為行業聚焦的核心命題。本次培訓內容圍繞兩大核心主題展開，其中，SGS技術專家在會議上午進行了《金改銅車規芯片的可靠性管控》主題講解，深入剖析了銅線與傳統打線的優缺點對比、銅線失效模式以及車規可靠性認證要求，憑借其豐富的行業經驗，分享了多個實際案例，幫助學員們更好地理解金改銅封裝的可靠性風險管控要點。

下午，SGS技術專家分享了《芯片ISO 26262功能安全設計-安全機制定義》主題，同時詳細講解了車規半導體功能安全開發過程中，安全機制的推導方法、覆蓋度評估以及常用安全機制解析，結合自身在半導體硬件安全機制設計、FMEDA失效率計算等領域的深厚積累，為學員們帶來了極具價值的實戰經驗分享。

培訓現場設置了豐富的互動環節，SGS技術專家團隊分享多個知名企業車規認證項目，其內容不僅涵蓋了理論知識，更結合了經典案例，讓學員們能夠快速將所學應用于實際工作中。通過此次培訓，學員們對車規半導體的設計理念有了更深刻的理解，掌握了關鍵的安全與可靠性設計方法。

隨著智能汽車技術的不斷發展，車規級半導體的重要性愈發凸顯。SGS充分發揮其在行業資源和專業優勢上的協同作用，幫助更多半導體企業提升研發能力，保障產品的安全與可靠。SGS將繼續以專業知識和經驗，引領車規半導體行業邁向更加安全、高效和智能的未來。駕馭“芯”安全，駛向“車”未來——SGS車規半導體設計，讓我們共同期待4月8日北京站的相聚！