半導體是電子產品的核心,信息產業的基石。半導體行業因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大等特點,產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確,并經歷了兩次空間上的產業轉移。光大證券指出全球半導體行業大致以4~6年為一個周期,景氣周期與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。2017半導體產業市場規模突破4000億美元,存儲芯片是主要動力。
光大證券認為半導體本輪漲價的根本原因為供需變化,并沿產業鏈傳導,漲價是否持續還是看供需,NAND隨著產能釋放價格有所降低,DRAM、硅片產能仍吃緊漲價有望持續。展望未來,隨著物聯網、區塊鏈、汽車電子、5G、AR/VR及AI等多項創新應用發展,半導體行業有望保持高景氣度。
光大證券指出國內半導體市場接近全球的三分之一,但國內半導體自給率水平非常低,特別是核心芯片極度缺乏,國產占有率都幾乎為零。芯片關乎到國家安全,國產化迫在眉睫。2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。大基金首期投資成果顯著,撬動了地方產業基金達5000億元,目前大基金二期募資已經啟動,募集金額將超過一期,推動國內半導體產業發展。
光大證券指出,經過多年的發展,國內半導體生態逐漸建成,設計制造封測三業發展日趨均衡。①設計業:雖然收購受限,但自主發展迅速,群雄并起,海思展訊進入全球前十;②制造業:晶圓制造產業向大陸轉移,大陸12寸晶圓廠產能爆發;代工方面,雖然與國際巨頭相比,追趕仍需較長時間,但中芯國際28nm制程已突破,14nm加快研發中;存儲方面,長江存儲、晉華集成、合肥長鑫三大存儲項目穩步推進;③封測業:國內封測三強進入第一梯隊,搶先布局先進封裝;④設備:國產半導體設備銷售快速穩步增長,多種產品實現從無到有的突破,星星之火等待燎原;⑤材料:國內廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領域已初有成效;大尺寸硅片國產化指日可待。
要聞
1.MLCC短缺 日美產能大調整
在日系大廠相繼宣布減供中、低容MLCC之際,美系大廠威世(Vishay)卻宣布供應一大批MLCC,業界表示,Vishay產能規模小,擴產主力在車用MLCC,對目前高達2位數的供需缺口于事無補;不過從去年開始涌現的MLCC缺貨潮已導致日、美廠商啟動產能調整,還會有日商轉出消費性MLCC。
快訊
據韓國媒體報道,3月9日三星位于平澤的NAND工廠突然遭遇30分鐘意外停電。一般情況下,超過20分鐘的任意停電將導致一半以上的輸入晶圓報廢。在CVD(化學氣相沉積)、擴散、蝕刻和離子注入等工藝中,60分鐘停電可能將影響60%的輸入晶圓片。此次停電事故預計將降低全球NAND庫存水平,影響3月份全球NAND供應。
花旗銀行分析,三星3月份NAND芯片出貨量的11%將報廢,預計2018年3月份全球NAND供應量將下降3.5%。三星的內存晶圓廠都投了事故保險,此次意外停電可獲得一筆保險賠償,因此對三星的利潤影響不大。只是苦了前期訂貨較少的手機廠商們,又要多出一筆意外的開支。
3.ST半導體MCU上半年缺貨難改善
意法半導體在去年下半年傳出車用電子需求大增,產品缺貨情況嚴重,其他包括:德儀、瑞薩、恩智浦等IDM廠也出現相同情況,交貨期遞延3個月至半年時間,不少下游客戶轉單。
業界指出,去年下半年意法半導體開始傳出缺貨,缺貨的產品包含:8位MCU、Cortex M0/M3/M4等交期拉長,至今年第1季情況仍未改善。 今年意法已退出8位MCU芯片市場。
3月13日消息,據國外媒體報道,當地時間周一美國白宮發表聲明,總統唐納德·特朗普(Donald Trump)以國家安全為由,叫停了博通收購高通的計劃。兩家公司被勒令立即停止擬議中的交易。此外,白宮聲明還禁止博通提議的高通董事會候選人參加競選。
5.中荷半導體行業協會簽署戰略合作框架協議
3月12日,在廈門舉辦的“中荷半導體產業合作論壇”上,中國半導體行業協會與荷蘭半導體行業協會簽署了戰略合作框架協議,為之后兩國在半導體領域的合作奠定了基礎。
6.湯姆?嘉菲爾德接棒桑杰·賈出任格芯CEO
結束了在格芯四年的首席執行官(CEO)任期,桑杰·賈(Sanjay·Jha)先生將把公司最高職位交接給原格芯高級副總裁、總經理湯姆?嘉菲爾德(Thomas Caulfield)博士。湯姆?嘉菲爾德先生具有豐富的經驗,在業內廣受尊敬。
湯姆?嘉菲爾德(Thomas Caulfield)博士
7.德淮半導體一期項目基本完成
德淮半導體有限公司成立于2016年1月19日,目前公司一期項目中廠區內15個單體建筑全部建成,已進廠安裝85臺套設備并進行試運行,計劃于今年4月份再搬入270臺設備,在6月實現正式量產。預計在2019年6月可達成全產能月產20000片,年產約24萬片。二期項目正在進行試樁靜載檢測,今年將完成投資10億元。
8.中環股份與多方合作投建高端半導體產業園區
2018年3月12日,中環股份與天津濱海高新技術產業開發區塘沽海洋高新技術開發區、中國科學院微電子研究所、北京海淀科技園建設股份有限公司聯合簽署了《高端半導體產業園區戰略合作框架協議》,達成戰略合作意向,攜手打造高端半導體產業創新發展戰略高地。
材料設備
9.晶圓廠設備支出將連續四年顯著增長
根據SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新顯示,晶圓廠設備支出將在2019年增長5%,也是連續第四年增長。按正常計劃,預計中國將成為2018年和2019年晶圓廠設備支出增長的主要驅動因素(見下圖)。自20世紀90年代中期以來,這個行業連續三年沒有增長。
晶圓代工
10.三星晶圓代工奪下恩智浦、Telechips新單
據韓國媒體ETnews報導,三星7納米LPP極紫外光(EUV)制程雖已重獲高通青睞,但還要等到明年第二季才量產,在此之前,三星的策略是以更多二線新客戶填補一線客戶缺口。
根據來自產業的消息,恩智浦將采用三星14納米制程生產嵌入式處理器,預計今年底開始量產。除此之外,Telechips的車用資訊娛樂系統處理器Dolphin+與電視機頂盒芯片,今年內也都將交由三星14納米量產。
存儲器
10.傳西數砸5000億日圓攜手東芝增產3D NAND
據日經新聞報導,東芝存儲器事業合作伙伴Western Digital(西數)將在今后3年內對雙方的合資事業投資5,000億日圓,除了將用于四日市工廠新廠房的興建費用之外、也將充作預計2020年啟用的北上工廠的投資資金。
12.旺宏Flash供不應求 客戶仍排隊
旺宏Flash產品市況持續供不應求,客戶仍在排隊中,累計前2月營收年增38%,旺宏看好循傳統季節性變化,下半年表現可望更優于上半年水準;而在市場應用面,旺宏今年也打入挖礦商機,挖礦機廠商來尋求高容量的NOR/NAND Flash產品,而旺宏則看好車用領域,將會是長期穩定成長的市場。
13.華為繼續在美國鋪貨新機開拓市場
在過去半年時間里,華為公司開拓美國手機市場遭遇了巨大的阻力,美國政府乃至輿論仍然對華為充滿了擔心和警惕。據外媒最新消息,華為并未退縮,仍在繼續按照計劃在美國市場推出新手機。
財經芯聞
14.3D傳感霸主誕生!Lumentum并購Oclaro
在全球最大的光通信盛會OFC開展的前夕,光通信市場迎來了一個令行業震驚的并購事件。Lumentum和Oclaro兩家光通信器件公司今天宣布董事會已經一致同意Lumentum對Oclaro的并購,Lumentum將以每股5.6美元另加0.636美元/股Lumentum股票價格收購Oclaro全部優先股。這次并購的價值大約18億美元,Oclaro股東將擁有合并后新公司16%的股份。
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原文標題:缺MLCC、缺MCU、缺NAND!2018年元器件市場實況,半導體重點公司都在這里!
文章出處:【微信號:gh_df5fc0fdf8be,微信公眾號:芯榜】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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中國傳感器市場規模突破4000億!工信部產業研究院最新數據出爐

全球功率半導體市場規模縮減 比亞迪半導體首進前十

2026年全球半導體市場或將暴跌34%
北京市最值得去的十家半導體芯片公司
半導體材料市場規模不斷增長 國產化持續推進
預計汽車半導體市場規模2029年將增至1000億美元

全球半導體市場規模預測
半導體計量和檢測市場規模將達到 133 億美元
預計2025年全球半導體封裝材料市場規模達260億美元
全球半導體市場回暖:預計2024年市場規模將達6000億美元

GaN技術引領功率電子產業新風潮,預估2030年市場規模將突破43億美元

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