2025年3月11日，由慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦的慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為全球光電行業(yè)的頂級盛會，本屆展會匯聚了來自世界各地的頂尖企業(yè)、專家學(xué)者和行業(yè)精英，共同探討光電技術(shù)的最新發(fā)展趨勢與未來機(jī)遇。度亙核芯攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)解決方案亮相N3.3336展位，成為展會現(xiàn)場備受矚目的焦點(diǎn)。

展臺現(xiàn)場

明星展品，“芯”耀現(xiàn)場

展會現(xiàn)場，度亙核芯攜高功率激光芯片、單模泵浦模塊、VCSEL、光纖耦合模塊、陣列激光器、直接半導(dǎo)體激光器等全系列產(chǎn)品及最新技術(shù)成果亮相，多方位展示了公司的創(chuàng)“芯”技術(shù)發(fā)展，生動(dòng)詮釋了“芯”技術(shù)的魅力。現(xiàn)場氣氛熱烈，人潮涌動(dòng)，充分展現(xiàn)了度亙核芯在光電行業(yè)中的強(qiáng)大影響力和品牌號召力。

展品一覽

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“芯”品發(fā)布，全“芯”突破

本次光博會，度亙核芯攜手維科網(wǎng)，在展臺現(xiàn)場創(chuàng)新性地采用線上線下同步聯(lián)動(dòng)的方式，舉辦了三大系列產(chǎn)品新品發(fā)布會，共襄“芯”品盛宴，共同見證“芯”耀時(shí)刻。

報(bào)告、發(fā)布會現(xiàn)場

展臺現(xiàn)場

“芯”光煥新，創(chuàng)“芯”未來

三大系列新品重磅發(fā)布，引領(lǐng)技術(shù)新高度！發(fā)布會上，度亙核芯重磅推出了三款全新產(chǎn)品，成為全場矚目的焦點(diǎn)：

? 915/976nm 50W 高亮度半導(dǎo)體激光芯片：以其高功率輸出和優(yōu)異的光束質(zhì)量，為工業(yè)加工和科研領(lǐng)域提供了更高效的解決方案；

915/976nm 50W 高亮度半導(dǎo)體激光芯片

? 單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件：采用片上集成DFB光柵技術(shù)，憑借超窄線寬和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)了大功率范圍的鎖波功能，滿足了精密測量和光通信領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求；

單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件

? 650W高光譜穩(wěn)定輕量化DFB泵浦模塊：基于自研高光譜穩(wěn)定DFB芯片，以其高效率、高光譜穩(wěn)定性、小型化、輕量化和強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性，為光纖激光器領(lǐng)域帶來了全新的技術(shù)突破。

650W高光譜穩(wěn)定輕量化DFB泵浦模塊

3月12日下午，1415 N3.3336展臺，度亙核芯將再續(xù)精彩報(bào)告，以光為媒，邀您共享“芯”光盛宴，敬請期待！