喜報！軟通動力中標2025年芯昇科技業務支撐服務項目！

芯昇科技有限公司（簡稱“芯昇科技”）作為中國移動旗下芯片設計公司，致力于物聯網芯片的國產化與產業化發展。公司專注發展通信芯片、安全芯片、MCU三大核心產品矩陣，目前已構建“芯片+解決方案”雙輪驅動的業務布局。

在該項目中，軟通動力將憑借深厚的行業沉淀及專業技術團隊，為芯昇科技提供全方位數字化技術支撐服務，助力其構建涵蓋芯片軟硬件研發、測試、驗證、運維到運營的全流程業務服務體系。此外，軟通動力將繼續加強與運營商的合作，通過優勢互補，在滿足行業客戶定制化需求的同時，深化產業鏈上下游的產學研協同創新，共同開拓以國產自主芯片為核心的新市場。