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PCB設計丨AUDIO音頻接口

PCB學習醬 ? 2025-03-19 14:30 ? 次閱讀
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音頻接口(audio interface)是連接麥克風、其他聲源和計算機的設備,它可以在模擬信號數(shù)字信號之間起到橋梁連接的作用。主要作用是將模擬信號轉換為數(shù)字信號,并將其傳輸?shù)接嬎銠C中進行處理、編輯或錄制。同時,音頻接口也可以將數(shù)字信號轉換為模擬信號,并將其發(fā)送到音箱或耳機中進行播放。

一、AUDIO音頻接口介紹

AUDIO音頻接口通常包括輸入和輸出接口,例如線路輸入(line in)、麥克風輸入(microphone in)、線路輸出(line out)和耳機輸出(headphone out)等。

線路輸入(line in)是一種音頻輸入接口,用于連接外接音源,比如MP3播放器、手機、DVD播放器、電視機等。麥克風輸入(microphone in)是一種音頻輸入接口,用于連接麥克風和其他聲源,比如錄音設備、電腦等。線路輸出(line out)是一種音頻輸出接口,用于連接功放、外接喇叭等。耳機輸出(headphone out)是一種音頻輸出接口,用于連接耳機。

常見的AUDIO音頻接口類型包括TRS、RCA、XLR、AES/EBU、S/PDIF、同軸等。AUDIO音頻接口總線類型主要有I2S(IIS)、PCM、PDM等。其中,I2S(IIS)是比較常見的音頻數(shù)據(jù)總線,主要用于主控器和音頻芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸。PCM用于不同數(shù)字音頻子系統(tǒng)比如DSP與音頻器件的數(shù)據(jù)轉換。PDM多用于傳輸麥克風錄音的數(shù)據(jù)處理場景。

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二、AUDIO音頻接口引腳定義

AUDIO的音頻接口引腳設計可應用于帶有功率放大器和音箱的高檔機箱,也可以應用于普通機箱的前置耳麥插口。由于第4針腳是給功率放大器提供+5V電源用的,所以在連接普通機箱的前置耳麥插口時千萬不要把任何一條線連接到第4針腳,否則會燒主板和耳麥的,后面的Line-Out音頻接口將不起作用。

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請注意,這個表格基于常見的AUDIO音頻接口定義,但可能因制造商或特定設備而有所不同。在連接音頻設備時,請參考相應設備的用戶手冊或制造商提供的說明。

三、AUDIO音頻接口PCB設計

揚聲器放大器通常由電池直接供電,需要相當大的電流。如果使用長而細的電源引線,會增大電源紋波。與短而寬的引線相比,又長又細的引線阻抗較大,引線阻抗產生的電流變化會轉變成電壓變化,饋送到器件內部。

信號通路對音頻輸出噪音和失真的影響非常有限,也就是說為了保證性能需要提供的折中措施很有限。

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以下是AUDIO音頻接口的PCB布局布線要點:

1、耳機座子應該按照結構放置,如果沒有結構要求,則應將其放置在板邊,以方便插拔。

2、在布局空間足夠的情況下,應該盡量呈一字型布局布線。

3、功放芯片應靠近喇叭座子或耳機座子放置,不要放置太遠,因為模擬信號需要盡量短。

4、MIC/耳機/喇叭內部信號為模擬信號,走線應該加粗至12~15mil(如果板子密度高,可適當減小寬度,但至少應該在8mil以上);應遠離其它敏感的數(shù)字信號和電源信號。

5、ESD 器件應靠近接口放置,間距為60mil,并且要先經過ESD器件,再經過阻容感。

6、功放:內部是模擬信號,也屬于功率走線,應該加粗至20mil以上,類差分走線,并包地處理。

7、左、右聲道的信號類差分走線,應該加粗至12~15mil,兩邊進行包地處理。

8、其它所有的信號不要在耳機座子、功放芯片以及喇叭座子下面穿過,以影響信號質量。

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四、AUDIO音頻接口PCB可制造性設計

1、阻抗線

在制造過程中阻抗線的公差是+/-10%,普通走線一般是+/-20%,阻抗線要求更加精確,因此阻抗線設計最好大于普通線最小的制成能力。

2、引腳孔

AUDIO 音頻接口器件的引腳孔應大小合適,孔徑大插件會松動,孔徑小會導致器件無法插入。

3、焊盤

AUDIO 音頻接口的PCB焊盤應該大小合適,以方便焊接和維修。

wKgZO2faY7aADo7EAAKbN3gGoZ8180.png

這里推薦一款可制造性檢查的工藝軟件:華秋DFM,對于AUDIO音頻接口的PCB可制造性,可以檢查引腳的孔徑大小、焊盤的大小等是否合適,還能模擬計算阻抗線設計是否合理,以及提前預防AUDIO音頻接口的PCB生產是否存在可制造性問題等。

華秋DFM軟件下載地址(復制到電腦瀏覽器打開):

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=fsyzlh

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有1200+細項檢查規(guī)則?;究珊w所有可能發(fā)生的制造性問題,能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師需要的多種場景,將產品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。

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