——瑞芯微、樂(lè)鑫、存儲(chǔ)芯片與EVASH益華存儲(chǔ)的攻守之道
一、風(fēng)暴中心:瑞芯微35系列缺貨背后的產(chǎn)業(yè)變局
1. RK3576缺貨實(shí)探:AIoT需求與產(chǎn)能瓶頸的碰撞
技術(shù)參數(shù)亮眼:
RK3576采用4核A72+4核A53異構(gòu)設(shè)計(jì),集成6TOPs NPU,支持Transformer模型,成為智能座艙、工業(yè)視覺(jué)的“算力新寵”。
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
2024年上半年瑞芯微凈利潤(rùn)暴增636.99%,但RV1126/RV1109系列價(jià)格漲幅超30%,現(xiàn)貨市場(chǎng)“一芯難求”。
破局之道:
瑞芯微啟動(dòng)“雁陣計(jì)劃”——高端RK3588主攻AR/VR,中端RK3576卡位智能座艙,經(jīng)濟(jì)型RK356X覆蓋智能家居,通過(guò)分級(jí)策略緩解供需矛盾。
二、樂(lè)鑫AI芯片:邊緣計(jì)算的“小而美”逆襲
1. 爆款芯片解析:ESP32-S3/P4如何撬動(dòng)輕量化AI
技術(shù)特性:
ESP32-S3:向量指令加速+Wi-Fi 6,實(shí)現(xiàn)端側(cè)圖像識(shí)別(10fps@QVGA)。
ESP32-P4:雙核RISC-V+AI協(xié)處理器,算力較前代提升3倍。
生態(tài)合作:
與字節(jié)跳動(dòng)豆包大模型深度整合,智能玩具、AI眼鏡開(kāi)發(fā)者可通過(guò)Wi-Fi直接調(diào)用云端LLM,開(kāi)發(fā)周期縮短40%。
三、存儲(chǔ)芯片漲價(jià):一場(chǎng)持續(xù)18個(gè)月的風(fēng)暴
1. 漲價(jià)全鏈條透視
品類 | 2024漲幅 | 核心驅(qū)動(dòng)因素 |
---|---|---|
DRAM | +18% | AI服務(wù)器需求(HBM缺口達(dá)30%) |
NAND Flash | +15% | 智能汽車數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求爆發(fā) |
EEPROM | +8%-12% | 新能源BMS/智能電表剛需(EVASH主力市場(chǎng)) |
2. 國(guó)產(chǎn)替代窗口期
長(zhǎng)江存儲(chǔ)/長(zhǎng)鑫存儲(chǔ):3D NAND與DRAM產(chǎn)能爬坡,但高端HBM仍需依賴三星/SK海力士。
EVASH突圍樣本:
憑借100萬(wàn)次擦寫(xiě)壽命+AES-256加密的EEPROM芯片,在BMS領(lǐng)域拿下比亞迪、寧德時(shí)代訂單;
2024年Q3營(yíng)收同比增長(zhǎng)67%,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片份額升至15%。
四、EVASH益華存儲(chǔ):EEPROM賽道的“隱形冠軍”
1. 技術(shù)護(hù)城河
車規(guī)級(jí)品質(zhì):-40℃~125℃全溫域穩(wěn)定運(yùn)行,通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證。
加密方案:全球首款集成ChaCha20算法的EEPROM,被多家智能鎖廠商指定為安全存儲(chǔ)方案。
2. 供應(yīng)鏈策略
晶圓代工:與華虹半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作,鎖定12英寸成熟制程產(chǎn)能。
封裝測(cè)試:由貝嶺半導(dǎo)體提供車規(guī)級(jí)UDFN封裝,直供新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。
3. 未來(lái)布局
開(kāi)放平臺(tái):推出開(kāi)發(fā)者套件(EV-DevKit),支持Arduino/Python快速驗(yàn)證,吸引中小客戶生態(tài)。
新興市場(chǎng):與印度、東南亞電動(dòng)車廠商合作,2025年海外營(yíng)收目標(biāo)占比30%。
五、行業(yè)啟示:誰(shuí)能穿越周期?
技術(shù)錨點(diǎn):瑞芯微的NPU迭代、樂(lè)鑫的端云協(xié)同、EVASH益華的加密存儲(chǔ),證明垂直領(lǐng)域深度創(chuàng)新才是抗周期利器。
生態(tài)博弈:從“單打獨(dú)斗”轉(zhuǎn)向跨界聯(lián)盟(如樂(lè)鑫+字節(jié)跳動(dòng)),構(gòu)建技術(shù)-場(chǎng)景閉環(huán)。
國(guó)產(chǎn)化2.0階段:從“替代進(jìn)口”到定義標(biāo)準(zhǔn)(如EVASH牽頭制定工業(yè)EEPROM安全規(guī)范),掌握產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)。
轉(zhuǎn)發(fā)提示:
行業(yè)同仁可關(guān)注瑞芯微RK3576量產(chǎn)進(jìn)度、樂(lè)鑫AI開(kāi)發(fā)者大賽、EVASH車規(guī)芯片發(fā)布會(huì)獲取最新動(dòng)態(tài)。
技術(shù)選型建議:工業(yè)設(shè)備優(yōu)選EVASH EEPROM(加密+長(zhǎng)壽命),消費(fèi)電子可評(píng)估樂(lè)鑫ESP32-S3(性價(jià)比+AI生態(tài))。
數(shù)據(jù)來(lái)源:瑞芯微2024半年報(bào)、樂(lè)鑫開(kāi)發(fā)者白皮書(shū)、EVASH官網(wǎng)技術(shù)文檔、TrendForce存儲(chǔ)市場(chǎng)報(bào)告。
了解最新芯片咨詢?nèi)?請(qǐng)加
審核編輯 黃宇
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28679瀏覽量
233627 -
EEPROM
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
1083瀏覽量
83361
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
突破"卡脖子"困境:國(guó)產(chǎn)工業(yè)電源加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代潮

比亞迪半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2025
麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】
關(guān)稅加征沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,國(guó)產(chǎn)RISC-V芯片加速突圍崛起

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布緊急通知 關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的緊急通知
中國(guó)制造2025:SiC碳化硅功率半導(dǎo)體的高度國(guó)產(chǎn)化
SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑
國(guó)產(chǎn)功率器件突圍戰(zhàn):仁懋電子TOLL封裝如何改寫(xiě)行業(yè)格局?

半導(dǎo)體:需求回暖、AI、國(guó)產(chǎn)替代
2025年,半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

2025年全球半導(dǎo)體八大趨勢(shì),萬(wàn)年芯蓄勢(shì)待發(fā)

半導(dǎo)體行業(yè)加速國(guó)產(chǎn)替代,萬(wàn)年芯多種產(chǎn)品受關(guān)注

國(guó)產(chǎn)替代加速,半導(dǎo)體芯片股票連續(xù)漲停震撼市場(chǎng)!

FPGA芯片國(guó)產(chǎn)替代性價(jià)比凸顯,Altera漲價(jià)在即,Xilinx繼去年大幅漲價(jià)后,12月繼續(xù)大幅調(diào)漲價(jià)格,成熟產(chǎn)品尤甚

評(píng)論