TPS281C30x 是一款單通道智能高側開關，旨在滿足工業控制系統的要求。低 RON （30mΩ） 最大限度地減少了器件的功率耗散，可驅動高達 6A DC 的寬范圍輸出負載電流，而 64V DC 容差提高了系統穩健性。

該器件集成了熱關斷、輸出箝位和電流限制等保護功能。這些 特性 提高了短路等故障事件期間的系統穩健性。TPS281C30x 實現了一個可調節的電流限制電路，該電路通過在驅動大型電容性負載時減少浪涌電流并最大限度地減少過載電流來提高系統的可靠性。為了驅動高浪涌電流負載（如燈或快速充電電容負載），TPS281C30x 實現了具有更高允許電流水平的浪涌電流時間段。該器件還提供精確的負載電流檢測，從而改進負載診斷，例如過載和開路負載檢測，從而實現更好的預測性維護。
*附件：tps281c30.pdf

TPS281C30E 提供增強的電氣快速瞬變 （EFT） 抗擾度，在 VS 或 VOUT 處施加高達 2.5kV 的 EFT 脈沖、10nF 輸出電容器和脈沖發生器和輸出之間的 100pF 耦合電容器時，該器件將保持關閉狀態。如果使用更大的輸出電容器，則可以進一步提高 EFT 電平。增強的 EFT 抗擾度提高了系統對工業系統中不需要的耦合的穩健性。

TPS281C30x 采用小型 14 引腳、4.4mm × 5mm HTSSOP 引腳封裝（A、B、C、D 版本），引腳間距為 0.65mm，以及引腳間距為 0.65mm 的 20 引腳、5mm × 5mm QFN（所有版本），可最大限度地減少 PCB 占用空間。

特性

• 寬工作電壓范圍：6V 至 36V
• 禁用時 64V DC 容差
• 低 RON：30mΩ（典型值），55mΩ（最大值）
• 通過可調電流限制提高系統級可靠性
  • 版本 A、C：1A 至 5A（固定 0.5A）
  • 版本 B、D、E：2A 至 10A（固定 0.5A）
• 精確的電流感應
  • ±4%，在標準感應模式下，1A 時
  • ±高精度檢測模式下 6mA 時為 12.5%
• 集成感應放電夾 > 65V
• 待機電流低至 < 1μA（待機模式僅適用于 A、B、C、D 版本）
• 低靜態電流 （Iq） < 1.5mA
• 功能安全能力
• 工作結溫：–40 至 125°C
• 輸入控制：兼容 1.8V、3.3V 和 5V 邏輯
• 用于 ADC 保護的集成故障感應電壓調節
• 關斷狀態下的開路負載檢測
• 熱關斷和擺幅檢測
• 14 引腳耐熱增強型 TSSOP 封裝
• 20 引腳熱增強型 QFN 封裝

參數

方框圖

1. 產品概述

TPS281C30是一款單通道智能高側開關，專為滿足工業控制系統要求而設計。該器件具有寬工作電壓范圍（6V至36V）、低導通電阻（30mΩ）、可調電流限制以及多種保護功能，如熱關斷、輸出鉗位和電流限制。

2. 關鍵特性

• ?寬工作電壓范圍?：6V至36V，64V DC容限（禁用時）。
• ?低導通電阻?：30mΩ（典型值），55mΩ（最大值）。
• ?可調電流限制?：版本A、C為1A至5A，版本B、D、E為2A至10A。
• ?高精度電流感測?：±4%（1A時，標準感測模式），±12.5%（6mA時，高精度感測模式）。
• ?集成保護特性?：熱關斷、輸出鉗位、電流限制、開環短路保護、反極性保護等。
• ?小型封裝?：提供14引腳HTSSOP和20引腳QFN封裝選項。

3. 功能描述

• ?智能電流控制?：通過外部電阻設置可調電流限制，防止過載和短路。
• ?高精度電流感測?：提供標準和高精度兩種感測模式，以滿足不同應用需求。
• ?熱關斷和擺動檢測?：防止因過熱而損壞器件。
• ?開環短路保護?：在硬短路條件下提供快速響應。
• ?反極性保護?：防止因電源反接而損壞器件。

4. 應用領域

• ?數字輸出模塊?
• ? 安全扭矩關閉（STO） ?
• ?保持制動?
• ?一般阻性、電感和電容性負載?

5. 電氣特性

• ?工作結溫范圍?：-40°C至125°C。
• ?待機電流?：<1μA（僅版本A、B、C、D）。
• ?靜態電流?：<1.5mA。
• ?過壓保護?：51V至57V（版本A、B、C、D），50V至57V（版本E）。
• ?熱關斷溫度?：175°C至195°C。

6. 封裝與尺寸

• ?14引腳HTSSOP封裝?：5.00mm × 6.40mm。
• ?20引腳QFN封裝?：5.00mm × 5.00mm。

7. 應用與實現

• ?典型應用電路?：提供了詳細的典型應用電路圖，包括電路連接和元件選擇指南。
• ?電源推薦?：建議在VS和GND之間放置旁路電容器以穩定供電電壓。
• ?布局指南?：提供了PCB布局建議，以確保最佳的熱性能和電氣性能。

8. 文檔與支持

• ?數據手冊?：提供了詳細的電氣特性、功能描述、應用信息和封裝信息等。
• ?支持資源?：包括TI E2E?支持論壇，提供快速驗證答案和設計幫助。