TPS22965x 是一款單通道負(fù)載開關(guān)，可提供可配置的上升時(shí)間 最大限度地減少浪涌電流。該器件包含一個(gè)可在輸入上工作的 N 溝道 MOSFET 電壓范圍為 0.8 V 至 5.7 V，可支持 6 A 的最大連續(xù)電流。開關(guān)是 由 ON 和 OFF 輸入 （ON） 控制，該輸入能夠直接與低壓連接 控制信號(hào)。在 TPS22965 中，增加了一個(gè) 225 Ω片上負(fù)載電阻器，用于快速輸出放電 當(dāng)開關(guān)關(guān)閉時(shí)。
*附件：tps22965.pdf

TPS22965x 采用小型、節(jié)省空間的 2mm × 2mm 8 引腳 SON 封裝 （DSG） 帶有集成導(dǎo)熱墊，可實(shí)現(xiàn)高功率耗散。該設(shè)備的特點(diǎn)是 可在 –40°C 至 +105°C 的自由空氣溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。

特性

• 集成單通道負(fù)載開關(guān)
• 輸入電壓范圍：0.8 V 至 5.7 V
• 超低導(dǎo)通電阻 （R 上 )
  • R上VIN = 5 V 時(shí) = 16 mΩ（VBIAS = 5 V）
  • R上VIN = 3.6 V 時(shí) = 16 mΩ （VBIAS = 5 V）
  • R上VIN = 1.8 V 時(shí) = 16 mΩ （VBIAS = 5 V）
• 最大連續(xù)開關(guān)電流 6A
• 低靜態(tài)電流 （50 μA）
• 低控制輸入閾值支持使用
  1.2、1.8、2.5 和 3.3 V 邏輯
• 可配置的上升時(shí)間
• 快速輸出放電 （QOD）（可選）
• 帶導(dǎo)熱墊的 SON 8 引腳封裝
• ESD 性能測(cè)試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
  • 2000V HBM 和 1000V CDM

參數(shù)

方框圖

概述

TPS22965是一款單通道負(fù)載開關(guān)，具有超低導(dǎo)通電阻（RON）、可配置的上升時(shí)間、快速輸出放電（QOD）等功能。它適用于需要低功耗、高電流能力的應(yīng)用，如Ultrabook?、筆記本電腦、平板電腦和消費(fèi)電子設(shè)備等。

主要特性

• ?超低導(dǎo)通電阻?：RON低至16mΩ（在VIN=5V，VBIAS=5V時(shí)）。
• ?高電流能力?：最大連續(xù)開關(guān)電流為6A。
• ?寬輸入電壓范圍?：輸入電壓范圍從0.8V到5.7V。
• ?低靜態(tài)電流?：在VBIAS=5V時(shí)，靜態(tài)電流為50μA。
• ?可配置的上升時(shí)間?：通過CT引腳連接的電容器控制輸出電壓的上升時(shí)間，以最小化涌入電流。
• ?快速輸出放電?：內(nèi)置一個(gè)225Ω的負(fù)載電阻，用于在開關(guān)關(guān)閉時(shí)快速放電輸出。
• ?小封裝?：采用2mm x 2mm的8引腳SON封裝，帶有熱焊盤。

引腳功能

• ?VIN?：開關(guān)輸入，建議連接旁路電容器以最小化VIN下降。
• ?ON?：活動(dòng)高開關(guān)控制輸入，不能懸空。
• ?VBIAS?：偏置電壓，設(shè)備電源。推薦電壓范圍為2.5V到5.7V。
• ?GND?：設(shè)備地。
• ?CT?：開關(guān)斜率控制，可以懸空。
• ?VOUT?：開關(guān)輸出。
• ?熱焊盤?：連接到GND，用于散熱。

應(yīng)用領(lǐng)域

• Ultrabook?
• 筆記本電腦和上網(wǎng)本
• 平板電腦
• 消費(fèi)電子
• 機(jī)頂盒和住宅網(wǎng)關(guān)
• 電信系統(tǒng)
• 固態(tài)硬盤（SSD）

功能框圖

TPS22965包含控制邏輯、驅(qū)動(dòng)器、電源和輸出放電FET，無需外部組件，減少了解決方案尺寸和物料清單（BOM）數(shù)量。

典型應(yīng)用

• ?電源下游模塊?：TPS22965可用于為下游模塊供電，通過配置CT引腳上的電容器來控制輸出電壓的上升時(shí)間，從而限制涌入電流。
• ?熱考慮?：在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮最大IC結(jié)溫限制（125°C），并使用適當(dāng)?shù)纳岽胧?/li>

封裝和尺寸

• 封裝類型：SON（DSG）
• 引腳數(shù)：8
• 尺寸：2mm x 2mm

布局指南

• 所有跡線應(yīng)盡可能短，輸入和輸出電容器應(yīng)靠近設(shè)備放置，以減少寄生跡線電感對(duì)正常操作的影響。
• 使用寬跡線連接VIN、VOUT和GND，以幫助最小化寄生電效應(yīng)和降低殼體到環(huán)境的熱阻抗。

靜電放電（ESD）警告

該集成電路可能因ESD而損壞，建議在處理時(shí)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施。