隨著光通信技術(shù)向高速率、高密度、低功耗方向演進(jìn)，時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定性和抗干擾能力成為影響系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素。差分晶振（Differential Crystal Oscillator）憑借其獨(dú)特的信號(hào)傳輸機(jī)制，逐漸成為光模塊（如400G/800G光收發(fā)器）中的核心時(shí)鐘源。

一、光通信模塊的時(shí)鐘需求挑戰(zhàn)

在光通信系統(tǒng)中，光模塊需完成電信號(hào)與光信號(hào)的高效轉(zhuǎn)換，其核心組件（如激光驅(qū)動(dòng)器、TIA跨阻放大器、CDR時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路）對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的要求極為嚴(yán)苛：

低相位噪聲與低抖動(dòng)（Jitter）

高速信號(hào)傳輸（如56Gbps PAM4、112Gbps NRZ）要求時(shí)鐘抖動(dòng)低于100 fs（飛秒級(jí)），以避免誤碼率（BER）上升。

抗電磁干擾（EMI）
高密度光模塊內(nèi)部電磁環(huán)境復(fù)雜，傳統(tǒng)單端時(shí)鐘易受串?dāng)_影響。

溫度穩(wěn)定性

光模塊需在-40°C至85°C寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定性（±2.5 ppm以下）。

二、差分晶振的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

相較于單端晶振（Single-Ended Oscillator）

差分晶振通過(guò)輸出一對(duì)相位相反的差分信號(hào)（如LVDS、LVPECL格式），顯著提升了系統(tǒng)性能。

1.抗干擾能力增強(qiáng)

共模噪聲抑制：差分信號(hào)通過(guò)接收端減法處理，可消除傳輸路徑中的共模噪聲（如電源波動(dòng)、電磁輻射）。

降低EMI輻射：差分信號(hào)的對(duì)稱特性使電磁場(chǎng)相互抵消，輻射強(qiáng)度較單端信號(hào)降低約20 dB。

2.信號(hào)完整性優(yōu)化

高擺率（Slew Rate）：差分驅(qū)動(dòng)可實(shí)現(xiàn)更快的邊沿跳變，減少信號(hào)上升/下降時(shí)間，適用于56Gbps及以上高速SerDes接口。

阻抗匹配簡(jiǎn)化：差分走線天然具備100Ω特征阻抗，與高速PCB設(shè)計(jì)兼容性更好。

3.低功耗設(shè)計(jì)

典型差分晶振（如LVDS輸出）功耗僅為單端晶振的60%~70%，有助于滿足光模塊的低功耗要求（如QSFP-DD功耗規(guī)范）。

三、差分晶振在光模塊中的典型應(yīng)用

1. 高速SerDes時(shí)鐘源

應(yīng)用場(chǎng)景：為PAM4調(diào)制器、CDR電路提供基準(zhǔn)時(shí)鐘。

案例參數(shù)：100G/400G光模塊常用156.25 MHz或12.500 MHz差分晶振，抖動(dòng)性能<50 fs RMS（集成帶寬12 kHz-20 MHz）。

2. 多通道同步

應(yīng)用場(chǎng)景：在CFP2/QSFP-DD等多通道光模塊中，通過(guò)差分時(shí)鐘樹實(shí)現(xiàn)多路信號(hào)的相位同步。

關(guān)鍵技術(shù)：多輸出差分晶振（如4路LVDS）可減少時(shí)鐘偏斜（Skew）至±50 ps以內(nèi)。

3. 溫度補(bǔ)償方案

溫補(bǔ)差分晶振（Differential TCXO）：在光模塊中，通過(guò)內(nèi)置溫度傳感器和補(bǔ)償算法，實(shí)現(xiàn)全溫范圍內(nèi)頻偏≤±2.5ppm。

四、行業(yè)趨勢(shì)

技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

高頻化:

支持224 GHz頻率的差分晶振已進(jìn)入量產(chǎn)，適配1.6T光模塊需求。

小型化:

2520封裝（2.5×2.5 mm）逐步替代5032/7050，滿足CPO（共封裝光學(xué)）的緊湊布局。

集成化:

內(nèi)置電源濾波器和擴(kuò)頻功能的差分晶振可進(jìn)一步簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。

綜上，差分晶振憑借其抗干擾、低抖動(dòng)、高集成度等特性，已成為高速光通信模塊中不可替代的核心器件。隨著光通信向800G/1.6T時(shí)代邁進(jìn)，差分時(shí)鐘技術(shù)將持續(xù)推動(dòng)行業(yè)突破性能邊界。

審核編輯 黃宇