近日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學會聯(lián)合主辦的第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇（AEIF 2025）在上海召開。兆易創(chuàng)新旗下GD55LX02GE系列車規(guī)級SPI NOR Flash以出色的產(chǎn)品性能與可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，獲得“2025汽車電子·金芯獎 卓越產(chǎn)品獎”。這一榮譽不僅是對兆易創(chuàng)新技術(shù)實力的權(quán)威背書，更是對公司在汽車電子領域砥礪深耕、創(chuàng)新賦能的有力證明。

作為第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇（AEIF 2025）的重要組成部分，“金芯獎”旨在推動汽車電子行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，為優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品提供展示平臺。此評選活動旨在樹立國內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新標桿，同時為車企推薦一批技術(shù)領先、質(zhì)量過硬、可靠性強的汽車電子企業(yè)與產(chǎn)品，加快推進汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈融合發(fā)展。

此次獲獎的GD55LX02GE系列車規(guī)級SPI NOR Flash，以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高時鐘頻率及400MB/s數(shù)據(jù)吞吐率等核心優(yōu)勢，為汽車智能化發(fā)展提供強有力的支撐。該系列產(chǎn)品具有八通道DTR SPI接口，兼容單通道、八通道SPI指令集，支持XIP(Execute-In-Place)，以達到高效的代碼數(shù)據(jù)讀取。在安全方面，GD55LX02GE系列內(nèi)置ECC算法與CRC校驗功能，從最大程度上保障了產(chǎn)品的可靠性，從而有效延長了使用壽命。同時，GD55LX02GE的各項規(guī)格、指標完全符合JEDEC xSPI以及Xccela聯(lián)盟的標準規(guī)范，在兼容現(xiàn)有SPI接口規(guī)格與操作方式的基礎上，可通過DQS和DLP功能為高速系統(tǒng)設計提供保障。此外，GD55LX02GE支持標準的TFBGA24ball封裝，最高溫度規(guī)格可支持125℃，即便在極端溫度環(huán)境下，也能充分保障工作穩(wěn)定性。

在汽車電子領域，車用產(chǎn)品需遵循嚴格的功能安全標準。作為一款車規(guī)級芯片產(chǎn)品，GD55LX02GE系列已成功通過ISO 26262 ASIL D功能安全認證以及AEC-Q100認證，這標志著該系列產(chǎn)品在功能安全方面已達到國際先進水平，能夠滿足智能網(wǎng)聯(lián)、智能座艙、自動駕駛等對性能有嚴格要求的汽車應用，為全球汽車電子市場提供優(yōu)質(zhì)、可靠的存儲選擇。

近年來，兆易創(chuàng)新持續(xù)加大對車用市場的研發(fā)投入，在存儲和微控制器領域，形成了覆蓋多元場景需求的產(chǎn)品矩陣，并獲得了合作伙伴和主流車廠的廣泛認可。展望未來，兆易創(chuàng)新將持續(xù)提升產(chǎn)品的性能、安全性與可靠性，以應對智能化、電動化趨勢下汽車電子架構(gòu)的復雜需求。公司還將進一步深化與全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新，推動車規(guī)級芯片的生態(tài)共建，為全球汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。