“目前，國產芯片對關鍵領域的支撐能力顯著增強，集成電路的一些細分領域已實現較大突破，支撐下游應用產業競爭力提升。”工信部電子信息司相關負責人4月21日介紹說。

比如，全部采用安全可靠CPU（中央處理器）的“神威·太湖之光”超級計算機連續4次位列全球超算500強首位；截至2017年底，基于SM系列國家密碼算法的標準金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆；國內已經形成比較完整的北斗導航芯片技術體系，2017年應用北斗技術的終端超過3000萬臺，應用北斗芯片的手機銷量超過2000萬部。

據統計，2013年至2017年，我國集成電路產業年復合增長率為21%，約是同期全球增速的5倍左右，規模從2013年的2508億元提高到2017年的5411億元。

設計業占比逐年提升，成為推動集成電路產業發展的重要牽引力，在整體產業中的占比從2014年的35%提高到2017年的37%。設計企業整體質量不斷改善，國內前十大設計企業進入門檻從2014年的17.5億元提高到2017年的26億元。

部分國產芯片實現重大突破。據上述負責人介紹，在移動智能終端芯片方面，海思半導體、紫光展銳等開發的移動處理芯片，全球市場占有率超過20%，有力支撐了我國移動通信終端邁向中高端，在4G通信領域基本實現了與國際同行的并跑。在數字電視芯片方面，海思半導體與創維電視緊密合作，實現了智能電視核心芯片零突破。目前智能電視核心芯片已經累計銷售超2000萬顆，市場占有率接近30%。

集成電路的先進工藝生產線布局加快。據了解，目前我國已投產12英寸生產線9條，總產能達到每月46.3萬片。在建12英寸生產線13條，新建產能每月62萬片，其中22/20納米生產線1條，16/14納米生產線3條。長江存儲、合肥睿力、福建晉華3家企業已開始進入存儲領域，于2018年底投產。國內生產線的建設有效帶動了國產設備和材料等配套產業的發展，刻蝕機、離子注入等超過30種高端裝備實現批量應用，靶材、電鍍液等上百種關鍵材料均已成功驗證，并形成銷售。

“通過堅持開放發展，我國集成電路封裝測試業已接近國際先進水平，本土企業的規模顯著提升，企業全球化進程進一步加快。”上述負責人表示，目前，長電科技收購了星科金朋，并購完成后營收規模從全球第五躍居全球第三，產品線也正式走向國際先進工藝陣列，封測工廠由中國大陸拓展至新加坡和韓國等地。通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權，這一戰略布局使得通富微電在全球封測公司的排名將會進入世界前六位，躋身世界一流封測公司行列。

集成電路國產裝備在產業鏈前道、后道及零部件3個方面同時發力。前道國產裝備已實現從無到有的突破，部分關鍵設備達到32/28納米、16/14納米水平。其中，中微半導體開發的介質刻蝕機，在韓國通過了16納米部分關鍵工藝認證并投入批量生產，已加工16納米晶圓片超過40萬片。北方微電子28納米STI高密度等離子刻蝕機，目前已完成中芯國際的生產線全流程測試，并已對中芯國際實現銷售。上海盛美清洗機銷售韓國海力士、上海睿勵28納米光學尺寸測量裝備進入三星生產線驗證。

集成電路制造用材料產業技術也取得群體性突破。據介紹，當前，8英寸至12英寸生產線用材料批量采購國產產品超過50種，部分品種材料進入國際采購體系，我國高端集成電路生產用材料全面依賴進口的局面有所扭轉。