近日,羅姆半導體集團(ROHM)宣布推出一款新型100V功率MOSFET,專為AI服務器的48V電源熱插拔電路設計。旨在提升數據中心的效率和可靠性,滿足日益增長的人工智能計算需求。
根據羅姆的介紹,新產品現在已在月產100萬個的規模上投入量產。這一產品的前道工序生產基地位于日本滋賀工廠,后道工序則是在泰國的OSAT(封裝和測試服務)設施進行。這種全球化的生產布局不僅有效提升了產品的生產效率,還確保了產品質量的一致性。
新產品采用了8×8mm的封裝設計,相比傳統產品具有更為優越的性能。其最大的亮點在于具備業界超寬的安全工作區(SOA)范圍和超低的導通電阻,這使得它在高負載應用中表現出色。具體而言,在脈寬為10毫秒時,RY7P250BM的SOA能夠達到16A,而在1毫秒脈寬下則可達50A。這些參數標志著其在功率密度和熱管理方面的優勢,能夠有效降低數據中心的功率損耗,從而減輕冷卻負荷。
對于AI服務器而言,功率效率至關重要。隨著AI運算能力的不斷提升,服務器在處理大量數據時所需的能源消耗也在增加。羅姆的新MOSFET通過其出色的電流承載能力和低功耗特性,有助于長期保持系統的穩定性和可靠性,為數據中心運營提供了有力保障。
AI服務器通常需要在極短的時間內處理大量數據,這對電源管理系統提出了更高的要求。RY7P250BM的推出,正好為這些高性能計算平臺提供了創新的解決方案。它的應用場景不僅限于AI服務器,還可以廣泛應用于各種高負載電源管理、電動汽車充電樁及其他需要高效率功率轉換的設備。
隨著人工智能和機器學習技術的迅速發展,數據中心的設計和管理面臨著新的挑戰。高效的電源管理解決方案將成為行業競爭的重要因素。羅姆半導體集團通過推出RY7P250BM,向業界展示了其在先進功率管理技術領域的持續創新能力。該產品的發布無疑將為推動數據中心的節能和高效運作提供新的動力。
浮思特科技深耕功率器件領域,為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及單片機(MCU)、觸摸芯片,是一家擁有核心技術的電子元器件供應商和解決方案商。
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