給大家帶來TI高速差分線驅動器和接收器SN65LVDS180PW的數據手冊，技術規格、EDA模型：

SN65LVDS180PW的數據手冊免費下載
*附件：SN65LVDS180PW.pdf

SN65LVDS180PW的EDA模型免費下載
http://www.tjjbhg.com/p/e932173146

1. 產品概述

• ?產品系列?：SN65LVDS180屬于SN65LVDSxxx系列，該系列包括多種差分線驅動器和接收器。
• ?功能特點?：
  • 符合ANSI TIA/EIA-644-1995標準。
  • 全雙工信號速率高達150Mbps（具體速率見表格）。
  • 單3.3V電源供電。
  • 低電壓差分信號（LVDS），典型輸出電壓為350mV，負載為100Ω。
  • 傳播延遲時間：驅動器1.7ns，接收器3.7ns。
  • LVTTL輸入電平兼容5V。

2. 應用領域

• ?主要應用?：無線基礎設施、電信基礎設施、打印機等需要高速數據傳輸的領域。

3. 功能描述

• ?驅動器?：
  • 輸入信號為LVTTL信號，輸出為符合LVDS標準的差分信號。
  • 差分輸出電壓典型值為340mV，共模電壓為1.2V。
• ?接收器?：
  • 輸入信號為LVDS差分信號，輸出為LVTTL數字信號。
  • 接收器需要±50mV的輸入信號來確定正確狀態，且支持高達1V的共模電壓差。

4. 電氣特性

• ?絕對最大額定值?：包括供電電壓、輸入/輸出電壓范圍、連續功耗等。
• ?推薦工作條件?：詳細列出了供電電壓、輸入高/低電平電壓、差分輸入電壓等參數的范圍。
• ?設備電氣特性?：包括供電電流、差分輸出電壓、共模輸出電壓等。
  

5. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：提供SOIC和TSSOP兩種封裝類型，具體尺寸和引腳布局在文檔中詳細列出。
• ?機械尺寸?：給出了不同封裝類型的具體尺寸圖，包括SOIC和TSSOP封裝的外觀尺寸、引腳間距等。
  

6. 布局指南

• ?微帶與帶狀線拓撲?：推薦在PCB上使用微帶線傳輸LVDS信號。
• ?介質類型與板構造?：建議使用FR-4或等效介質，并給出了銅重、鍍層厚度等建議。
• ?推薦堆疊布局?：提供了四層和六層PCB板的推薦堆疊方式，以減少TTL/CMOS到LVDS的串擾。
• ?跡線分離?：詳細說明了差分對和單端跡線之間的最小分離距離，以減少串擾。

7. 應用與實施

• ?典型應用?：提供了點對點通信的拓撲結構和設計參數示例。
• ?設計過程?：包括設備供電電壓、旁路電容、輸出電壓、互連介質、PCB傳輸線、終端電阻等方面的詳細設計步驟。

SN65LVDS180PW的EDA模型免費下載
http://www.tjjbhg.com/p/e932173146