6月11-13日，全球光儲產(chǎn)業(yè)年度盛會——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國際太陽能光伏和智慧能源&儲能及電池技術(shù)與裝備（上海）大會暨展覽會在上海隆重舉行。基本半導(dǎo)體攜全系碳化硅功率器件及驅(qū)動解決方案亮相本次展會，吸引了眾多行業(yè)專家、企業(yè)代表及專業(yè)觀眾的廣泛關(guān)注。

碳化硅技術(shù)：為能源轉(zhuǎn)型賦能

隨著全球能源轉(zhuǎn)型加速，碳化硅憑借其高頻、高效、高功率密度、高耐壓性、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性及低能耗等顯著優(yōu)勢，正在光伏、儲能、新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域快速替代傳統(tǒng)硅基器件，成為推動半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)革新的關(guān)鍵力量。基本半導(dǎo)體深耕碳化硅領(lǐng)域多年，此次展會圍繞光伏儲能行業(yè)的應(yīng)用需求，全面展示了從碳化硅芯片、模塊到驅(qū)動的完整解決方案。

01碳化硅功率器件解決方案：性能與效率的雙重突破

針對光伏儲能行業(yè)應(yīng)用，基本半導(dǎo)體可提供一系列碳化硅功率器件產(chǎn)品，包括碳化硅MOSFET、碳化硅二極管、工業(yè)級碳化硅功率模塊等。其中，最新發(fā)布的1200V 13.5/20/30/40mΩ系列碳化硅MOSFET專為光伏和儲能系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，能夠顯著提升系統(tǒng)效率，降低能量損耗，同時具備出色的高溫性能，適用于嚴(yán)苛的工作環(huán)境。1700V 600mΩ碳化硅MOSFET以其高壓、低開關(guān)損耗和更低導(dǎo)通電阻為光伏儲能等高壓輔助電源系統(tǒng)提供了高效解決方案。而650V 40mΩ系列則針對AI算力電源和戶儲逆變器領(lǐng)域，以其卓越的開關(guān)性能和低導(dǎo)通電阻，助力客戶實(shí)現(xiàn)更緊湊、更高效的電源設(shè)計(jì)。

02功率器件驅(qū)動解決方案：為高效能源轉(zhuǎn)換保駕護(hù)航

基本半導(dǎo)體旗下青銅劍技術(shù)為光伏儲能行業(yè)提供了豐富的功率器件驅(qū)動解決方案，涵蓋門極驅(qū)動芯片、門極驅(qū)動板、功率單元和功率模組等產(chǎn)品。這些驅(qū)動方案不僅具備高精度、高響應(yīng)速度的特點(diǎn)，還能有效抑制電磁干擾（EMI），確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。優(yōu)化驅(qū)動設(shè)計(jì)可充分發(fā)揮碳化硅器件的性能潛力，進(jìn)一步提升光伏和儲能系統(tǒng)的整體效率。

03125kW工商業(yè)儲能PCS領(lǐng)域產(chǎn)品選型方案

在工商業(yè)儲能領(lǐng)域，儲能變流器（PCS）的性能直接決定了系統(tǒng)的效率和可靠性。基本半導(dǎo)體針對125kW工商業(yè)儲能PCS推出了全面的碳化硅產(chǎn)品選型方案，包括碳化硅MOSFET、工業(yè)級碳化硅半橋模塊PcoreTM2 E2B、門極驅(qū)動芯片、電源控制芯片及驅(qū)動電源專用變壓器等。

其中，PcoreTM2 E2B模塊采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，具有低導(dǎo)通電阻、低開關(guān)損耗和高熱性能的特點(diǎn)，能夠顯著提升PCS的功率密度和轉(zhuǎn)換效率。基本半導(dǎo)體的整體設(shè)計(jì)方案為客戶提供了從器件到驅(qū)動的全方位支持，助力工商業(yè)儲能系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高效、更經(jīng)濟(jì)的能源管理。

現(xiàn)場聚焦

誠邀蒞臨，共話碳化硅技術(shù)新機(jī)遇

本屆SNEC PV+2025展會以“創(chuàng)新·融合·共贏”為內(nèi)核，匯聚了全球光伏、儲能、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的頂尖企業(yè)、學(xué)術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討技術(shù)突破與市場趨勢。展會預(yù)計(jì)吸引超過3000家參展商、5000名學(xué)術(shù)專家、50萬名觀眾參與，成為推動全球能源轉(zhuǎn)型的重要平臺。

SNEC PV+2025展會正在火熱進(jìn)行中，基本半導(dǎo)體誠邀業(yè)界同仁蒞臨展位（展位號：4.1H-D350），近距離了解碳化硅技術(shù)的最新進(jìn)展，共同探討其在光伏儲能領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與發(fā)展機(jī)遇。讓我們攜手推動綠色能源技術(shù)的進(jìn)步，為全球可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量！

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心團(tuán)隊(duì)由來自清華大學(xué)、中國科學(xué)院、英國劍橋大學(xué)等國內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士組成。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，服務(wù)于電動汽車、風(fēng)光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。