LM20144 是一款功能齊全的可調(diào)頻率同步降壓穩(wěn)壓器，能夠 提供高達(dá) 4A 的連續(xù)輸出電流。電流模式控制環(huán)路可進(jìn)行補(bǔ)償 幾乎可以與任何類型的輸出電容器保持穩(wěn)定。在大多數(shù)情況下，補(bǔ)償設(shè)備 只需要兩個(gè)外部組件，提供最大的靈活性和易用性。該設(shè)備是 經(jīng)過優(yōu)化，可在 2.95V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，使其適用于各種 的低壓系統(tǒng)。

該器件具有內(nèi)部過壓保護(hù) （OVP） 和過流保護(hù)功能 （OCP） 電路，以提高系統(tǒng)可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許 要嚴(yán)格控制和排序的設(shè)備的開啟。啟動(dòng)浪涌電流 受內(nèi)部固定和外部可調(diào)軟啟動(dòng)電路的限制。故障檢測(cè) 并且可以通過集成的電源良好電路進(jìn)行電源排序。
*附件：lm20144-q1.pdf

LM20144 設(shè)計(jì)用于在多軌電源架構(gòu)中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20144 的輸出在啟動(dòng)時(shí)進(jìn)行預(yù)偏置，它不會(huì)吸收電流以將輸出拉低 直到內(nèi)部軟啟動(dòng)斜坡超過反饋引腳的電壓。

該設(shè)備的頻率可以通過連接 500 kHz 至 1.5 MHz 進(jìn)行調(diào)整 從 RT 引腳到地的外部電阻器。

LM20144 采用 16 引腳 HTSSOP 封裝，帶有外露焊盤，可以 焊接到 PCB，無需笨重的散熱器。

特性

• 符合 AEC-Q100 溫度等級(jí) 1 標(biāo)準(zhǔn)
• 輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 97% 峰值效率
• 可調(diào)開關(guān)頻率 （500 kHz - 1.5 MHz）
• 32 mΩ 集成 FET 開關(guān)
• 啟動(dòng)至預(yù)偏置負(fù)載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 可調(diào)輸出電壓低至 0.8V
• 具有外部電容器的可調(diào)軟起動(dòng)
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱關(guān)斷
• HTSSOP 16 引腳裸露焊盤封裝

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：LM20144-Q1，4A PowerWise? 可調(diào)頻率同步降壓調(diào)節(jié)器
• ?特點(diǎn)?：AEC-Q100 溫度等級(jí) 1，輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V，輸出電流高達(dá) 4A，支持可調(diào)輸出電壓，具有高精度電流限制、過壓保護(hù)、欠壓鎖定、熱關(guān)斷等功能。

二、主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：2.95V 至 5.5V，適用于多種低電壓系統(tǒng)。
• ?高精度電流限制?：最小化電感尺寸，提高系統(tǒng)可靠性。
• ?可調(diào)開關(guān)頻率?：500kHz 至 1.5MHz，通過連接外部電阻器調(diào)整。
• ?軟啟動(dòng)功能?：通過外部電容器設(shè)置啟動(dòng)時(shí)間，限制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流。
• ?輸出電壓跟蹤?：SS/TRK 引腳可用于跟蹤外部電壓源。
• ?過壓保護(hù)和欠壓鎖定?：內(nèi)置過壓保護(hù)（OVP）和欠壓鎖定（UVLO），增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。
• ?熱關(guān)斷?：防止器件因過熱而損壞。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

• 高性能 DSP、FPGA、ASIC 和微處理器供電
• 寬帶、網(wǎng)絡(luò)和光通信基礎(chǔ)設(shè)施
• 需要高效率、簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)的點(diǎn)負(fù)載調(diào)節(jié)應(yīng)用

四、電氣特性

• ?最大占空比?：85%
• ?最小導(dǎo)通時(shí)間?：100ns
• ?軟啟動(dòng)引腳源電流?：2 μA 至 7 μA
• ?過壓保護(hù)閾值?：105% 至 111% VFB
• ?熱關(guān)斷溫度?：160°C

五、封裝與尺寸

• ?封裝類型?：HTSSOP 16-Pin 裸露焊盤封裝，尺寸緊湊，適合高密度電路板布局。

六、設(shè)計(jì)指南

• ?電感選擇?：基于工作頻率、負(fù)載電流、紋波電流和占空比計(jì)算電感值。
• ?輸出電容選擇?：考慮輸出電壓紋波和瞬態(tài)響應(yīng)，推薦使用陶瓷電容。
• ?輸入電容選擇?：使用低 ESR 陶瓷電容以穩(wěn)定輸入電壓和提供快速充放電能力。
• ?補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)?：通過外部電阻和電容調(diào)整環(huán)路補(bǔ)償，確保系統(tǒng)穩(wěn)定。

七、布局與熱考慮

• ?最小化開關(guān)電流環(huán)路面積?：減少 EMI 和地彈。
• ?最小化開關(guān)節(jié)點(diǎn)銅面積?：降低 IR 損耗。
• ?單點(diǎn)接地?：所有模擬地連接在一起，然后連接到器件的地引腳。
• ?熱管理?：通過 PCB 銅層和散熱片改善熱耗散，確保結(jié)溫不超過最大允許值。