此前，6月26日至27日，2025高通汽車技術與合作峰會在蘇州舉行。高通攜手中國先進車企和生態系統合作伙伴，全方位呈現了其在智能汽車領域的發展勢頭和最新成果。從先進駕駛輔助、艙駕一體到AI座艙等前沿領域，高通攜驍龍座艙至尊版平臺等重磅成果，與近2000位行業精英共同勾勒智能出行的未來輪廓。

作為高通合作伙伴，潤芯微科技受邀參展，以“智能汽車領域創新者” 的身份，帶來基于第三代驍龍座艙平臺（SA8155P）的座艙方案。潤芯微通過深度融合高通技術優勢，從硬件底層支撐高性能計算需求。

在功能設計上，該方案直擊汽車廠商對智能座艙的核心需求：“一芯多屏異顯”技術支持多終端同步交互，14路攝像信號輸入為車載視覺感知提供冗余保障，而座艙虛擬化（QNX+Android）能力則實現了系統資源的高效分配。其搭載的UFS3.1、LPDDR4x等存儲方案，更以高速讀寫性能確保座艙系統的流暢運行，為未來智能座艙的多任務處理與場景拓展奠定基礎。

從智能終端到智能汽車，潤芯微始終以技術融合推動行業進化。正如潤芯微在展區傳遞的理念，作為覆蓋智能汽車、AIoT等多領域的軟硬件一體化方案提供商，其與高通的合作已從技術適配延伸至生態共建。此次參展不僅展現了潤芯微在智能座艙領域的落地能力，更凸顯了其以 “通訊領域智能操作系統”為核心，為上汽等整車廠提供域控制器、智能駕駛等產品的全鏈條服務實力。

未來，潤芯微作為深耕智能生態的科技企業，將持續釋放AI+軟硬件一體化技術潛力，為更多場景注入智能驅動力，與產業伙伴共同書寫“行穩智遠”的新篇章。