微型化動力引擎：AT9110H芯片技術解析
在智能設備小型化趨勢下，AT9110H作為單通道低壓H橋電機驅動芯片，通過PMOS+NMOS功率管構成的H橋架構，為微型機電系統提供了高效動力解決方案。其2.7-12V寬電壓供電范圍，兼容鋰電池等多種電源方案，特別適合空間受限的移動設備應用場景。
核心技術創新
高效能驅動結構
采用1.0Ω低導通電阻設計(HS+LS)，配合1A持續輸出能力，在驅動直流有刷電機時損耗降低37%。H橋拓撲支持正反轉控制，可兼容螺線管等感性負載。
多重保護機制
動態過流保護：實時監測輸出電流
智能溫控系統：150℃自動關斷
電源監控：欠壓鎖定確保穩定運行
這些保護功能通過單片集成實現，無需外置電路。
節能設計
休眠模式下功耗僅0.01μA，PWM控制接口支持占空比調速，顯著延長電池設備續航時間。
應用場景進化
從傳統玩具電機驅動到智能門鎖離合器，AT9110H的應用邊界持續擴展：
精密控制：相機調焦機構定位精度達0.1mm
消費電子：電動牙刷振動電機驅動
自動化設備：打印機進紙機構控制
SOP8封裝符合RoHS標準，適合高密度PCB布局。
未來驅動新紀元
AT9110H以12V±1A的驅動能力，正在重新定義微型電機控制標準。其保護電路與能效設計的完美平衡，為物聯網終端設備提供了可靠的"肌肉系統"，持續推動智能硬件向更小巧、更安全的方向演進。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52446瀏覽量
439890
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
以異形曲面連接技術引領消費電子微型化創新潮流
在消費電子持續追求輕薄化、精致化的趨勢下，拓普聯科憑借20年的技術積淀，針對TWS耳機、骨傳導耳機、助聽器等微型化設備以及高精度醫療產品的特殊需求，創新推出異形曲面PAD連接方案。拓普
三星MLCC電容的微型化技術，如何推動電子產品輕薄化？
三星MLCC電容的微型化技術通過減小元件尺寸、提升單位體積容量、優化電路板空間利用率及支持高頻高容量需求，直接推動了電子產品的輕薄化進程，具體如下： 1、先進的材料與工藝 ：三星采用高介電常數
芯知識｜廣州唯創電子小體積語音芯片方案WTV/WT2003H聲音播放ic應用解析
在智能硬件設備趨向微型化的背景下，廣州唯創電子有限公司（以下簡稱“唯創電子”）針對小體積設備開發了多款超小型語音芯片方案，其中WTV系列和WT2003H系列憑借其QFN封裝設計、高性能與高集成度
電容式MEMS壓力傳感器：微型化與高精度的完美融合 ——解析技術原理、應用場景與未來趨勢
在智能傳感技術飛速發展的今天，MEMS（微機電系統）壓力傳感器因其微型化、低功耗和高集成度的特性，成為工業自動化、醫療電子、消費電子等領域的核心器件。其中，電容式MEMS壓力傳感器憑借其獨特的檢測
移動設備中的MDDESD防護挑戰：微型化封裝下的可靠性保障
隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設備等移動終端的發展，整機集成度不斷提升，芯片封裝和電路板設計愈發微型化。在追求輕薄與性能的同時，電子元件在靜電放電（MDDESD）沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰
HR9110玩具單通道直流電機驅動器中文手冊
? ? ? ? HR9110是應用于直流電機方案的單通道H橋驅動器芯片。HR9110的H橋驅動部分采用低導通電阻的PMOS和NOS功率管。低
發表于 04-14 15:14
?1次下載
HR1124S/9110S單通道低壓H橋電機驅動芯片中文手冊
? ? ? ? HR11245/HR9110S是應用于直流電機方案的單通道H橋驅動器芯片。HR1124S/HR9110S的H橋驅動部分采用低
發表于 04-14 15:13
?1次下載
?Diffusion生成式動作引擎技術解析
Diffusion生成式動作引擎 Diffusion生成式動作引擎是一種基于擴散模型（Diffusion Models）的生成式人工智能技術，專注于生成連續、逼真的人類動作或動畫序列。這類引擎
德州儀器發布超小型微控制器，推動嵌入式技術微型化
僅為1.38mm2，較目前市場上最小的MCU小了38%，這一突破性進展將極大推動微型化技術的發展，滿足日益增長的市場需求。MSPM0C1104基于高效的ArmCor
WTV380-P（QFN32）語音芯片：引領頸部按摩儀智能化升級的微型“聲控引擎”
憑借其微型化設計、高集成度、可擴展性強及超高性價比，成為頸部按摩儀語音交互與智能控制的核心解決方案，助力產品在競爭中脫穎而出。一、超小體積，釋放PCB空間潛能WT
激光焊錫機如何破解智能穿戴設備“微型化”制造難題？——大研智造0.15mm焊盤焊接技術賦能TWS耳機/智能手表
在智能穿戴設備市場蓬勃發展的當下，產品的微型化趨勢愈發明顯，這給制造工藝帶來了前所未有的挑戰，尤其是焊接環節。大研智造憑借其先進的激光焊錫機技術，成功攻克了這些難題，為TWS耳機和智能手表的量產升級提供了強有力的支持。
SMT技術：電子產品微型化的推動者
薄、短小的方向發展。上海桐爾科技技術發展有限公司專注于提供先進的電子制造解決方案，致力于通過技術創新助力電子產品的微型化進程。
SMT技術通過將錫膏印刷在需要焊接的焊盤上，然后放置電子
發表于 02-21 09:08
順絡貼片電感的微型化封裝是否會影響性能？
順絡電子作為國內領先的電感制造商，其貼片電感產品以微型化封裝著稱。然而，微型化封裝是否會影響電感性能，是許多工程師關心的問題。以下是對這一問題的分析： 一、微型化封裝的優勢 節省空間: ?微型
微型化晶振技術：實現1.2mm x 1.0mm尺寸的關鍵與優勢
隨著現代電子設備的不斷小型化和高性能化，晶振（晶體振蕩器）也面臨著向更小尺寸發展的需求。1.2mm x 1.0mm這種微型化晶振的實現代表了當前晶體振蕩技術的前沿，它不僅在尺寸上突破了
激光焊錫技術：為數碼電子產品微型化和高性能化提供焊接解決方案
深入了解激光焊錫技術如何在數碼電子行業引領精密制造的潮流。本文詳細解析了激光焊錫的工藝流程、優勢以及在微型元件、復雜結構和不同材料焊接中的應用實例。探索激光焊錫技術如何提升生產效率、保
工商網監
評論