半導景氣逐漸降溫 應材看待本季營運
三星、臺積電兩大重量級半導體廠同步刪減今年資本支出，沖擊半導體設備廠下半年營運。全球半導體設備龍頭美商應材率先發難，釋出保守看待本季營運的訊息，隱約透露半導景氣正逐漸降溫當中。
應材看待本季營運表現，市場密切關注是否會波及京鼎、千附、日揚、瑞耘、公準及世界科、帆宣等***半導體設備相關廠商后市。
其中，為應材代工備品的京鼎，上半年受惠半導體訂單，半年營收49.59億元，年增27.3%，毛利率22.6%，每股純益7.34元，營收和獲利都寫下歷年同期新高，隨著應材轉趨保守，法人關注京鼎后續動態。
應材坦言，保守看待本季營運，主要受晶圓代工客戶優化現有產能、削減今年資本支出計劃影響。
不過，分析師強調，應材本季營運保守，主要是三星決定延后DRAM和閃存擴建腳步，尤其原訂本季啟動增建3萬片DRAM產能，應材首當其擊。
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原文標題：半導體透露景氣降溫訊息 應材保守看本季營運
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