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小米5尊享版拆解 內部做工用料如何

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-09-03 11:40 ? 次閱讀
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2月24日,經歷19個月的磨礪與沉淀后,小米年度旗艦小米5終于與大家見面。

小米5號稱是迄今為止,最美的小米手機。采用了微晶鋯納米3D陶瓷機身,相比玻璃材質成本貴75%,高達8莫氏硬度。

攝像頭方面更是使用了索尼最新的IMX298傳感器,采用高通Spectra影像處理器,支持DTI像素隔離技術,增加光線利用率降低干擾,提升控噪能力和照片純凈度。同時,支持PDAF相位對焦。

其他配置方面,包括5.15寸省電高亮屏幕(600nit 高亮度),1920x1080 分辨率,428 PPI,搭載驍龍820處理器,3GB、4GB LPDDR4內存,32GB、64GB、128GB UFS2.0機身存儲。

那么它的內部做工用料如何呢?

it168拆解后發現,在機身內部布局方面,小米5沿用了三段式的布局方式,為電池倉預留出了更多的空間。另外,小米5中框利用其金屬特性可作為屏蔽罩,在對應PCB板芯片的相應位置進行切割。

在散熱方面,小米5在關鍵的芯片位置均涂有導熱硅脂。

就目前來看,小米5可能是能夠較早入手現貨的國產驍龍820手機。小米總裁林斌也表示,小米5已經爬坡有1個月時間,使得小米真正意義上的告別了“饑餓營銷”。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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