由高工LED主辦、強力巨彩總冠名的2018高工金球獎自正式啟動以來，便受到產業鏈上中下游眾多企業的積極響應。其中，惠州比亞迪實業有限公司（以下簡稱“惠州比亞迪”）攜其汽車級共晶焊2016系列LED沖擊“SMD白光封裝器件”類創新產品金球獎。

比亞迪依托強大的資金、技術和人才實力，目前已布局完整的LED產業鏈，涵蓋LED外延、芯片、封裝和照明應用。比亞迪始終堅持以技術贏市場，以品質得民心，以責任促發展。在積極探索LED新技術、新應用的同時，重視產品品質的維護，精制領譽LED光源。

據惠州比亞迪介紹，此次參評產品--汽車級共晶焊2016系列LED采用陶瓷基板作為承載，共晶焊接倒裝LED芯片，達到高效散熱、省去焊線，提升可靠性。產品持續工作電流超過1.0A，電壓2.8~3.6v，可以根據應用需求調整顏色。適用于汽車晝行燈、轉向燈、倒車燈、室內照明、高端手機閃光燈等。

左：（2016白光LED）右：（2016黃光LED）

高工LED了解到，惠州比亞迪汽車級共晶焊2016系列LED采用國際領先的熱壓共晶工藝：共晶工藝無焊線，極大降低斷線造成的死燈；同時共晶過程中焊接界面產生金屬化合物，再次熔點大于280℃，產品焊接結合性好且耐高溫；AuSn 材料導熱性能好，其導熱系數58w/m.k，共晶層薄，熱阻小，迅速將芯片產生的熱量傳導給基板，從而降低芯片的結溫，延長壽命；倒裝芯片共晶層由金屬組成，導電性能好，電流分布均勻，極大提升發光效率。

其次，篩選出了性價比最高的陶瓷基板。惠州比亞迪研究不同成分陶瓷基板，不同厚度基板對封裝產品散熱能力，采用性價比最高的優化方案，達到能夠在大電流的情況，迅速將芯片產生的熱量通過陶瓷基板導出，降低芯片的結溫，提升產品的壽命。

此外，該產品攻克了陶瓷基板和軟硅膠同步切割的難題。惠州比亞迪通過研究陶瓷基板和軟硅膠的切割技術，有效解決硬而脆的陶瓷基板崩裂、碎屑問題，同時很好地切割軟硅膠，達到2016 LED陶瓷封裝產品對切割面整齊、垂直，提升產品可靠性、尺寸一致性等要求。

據了解，惠州比亞迪該產品的光電參數，導熱性能，及可靠性均達到國際品牌歐司朗同類產品的水平；在國內，是首款實現陶瓷基板熱壓共晶工藝量產的2016結構產品。

眾所周知，傳統LED采用PPA碗杯+點膠固晶+焊線的工藝，在汽車晝行燈上應用時，時間長，電流大，高溫使用及散熱問題容易引起LED嚴重光衰或死燈；而比亞迪采用陶瓷基板+熱壓共晶的工藝，解決了斷線、散熱問題，明顯提高了車燈的性能和使用壽命。

同時，帶動了地區LED行業的發展，促進本地區LED行業的垂直整合。惠州比亞迪實現中國大功率汽車級LED的零突破，打破車用照明產品市場被歐美壟斷的局面，實現車用照明產品自主研發生產，目前已經大批量應用在汽車上。汽車客戶由歐美品牌產品切換成比亞迪產品后，LED成本可至少降低30%。

“性價比最高，產品性能穩定，已累計在車上使用超20KK，使用2016產品的車燈售后失效率優于市場主流產品。”