10月20日，“面向大數據通信的網絡關鍵器材PCB核心技術開發及產業化”項目啟動儀式在重慶德凱實業股份有限公司舉行。

啟動儀式上，重慶方正高密電子有限公司項目負責人、技術副總黃云鐘詳細介紹了《面向大數據通信的網絡關鍵器材PCB核心技術開發及產業化》項目的開發背景、發展前景、可行性等情況。

據介紹，隨著云計算、大數據、移動互聯網和智慧城市的興起，互聯網數據流量呈爆發式增長趨勢。《面向大數據通信的網絡關鍵器材PCB核心技術開發及產業化》的目的就是要攻克因互聯、電源、器件等環節帶來的延時損耗影響傳輸容量的技術難題，將端口容量從目前的25G提升到50G以上。

為此，重慶方正高密電子有限公司聯合重慶德凱實業股份有限公司、重慶科技學院、重慶國際復合材料公司和重慶錦藝硅材料開發有限公司組成聯合體，共同攻堅《面向大數據通信的網絡關鍵器材PCB核心技術開發及產業化》項目，從行業應用橫向展開，共同科研開發、成果轉化，互利共贏。

重慶方正高密電子有限公司位于重慶西永微電子工業園內，產業園占地560多畝，總規劃建筑面積約為27萬平米，擬打造成方正集團PCB產業西部基地。主要產品包括軟、軟硬結合板、普通多層板、背板、封裝基板等PCB產品的生產銷售，為客戶提供一站式服務。