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2019年硅晶圓市場陷入供給過剩,半導體市場恐迎來暴跌

通信工程師專輯 ? 來源:YXQ ? 2019-03-27 10:32 ? 次閱讀
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據報道,業內人士發出預警,第1季度的硅晶圓市場恐將陷入供給過剩,第2季度的市況還可能進一步惡化,預計屆時硅晶圓現貨價將下跌超過10%。

去年下半年以來,半導體產業逐漸進入周期性景氣下行,供應鏈庫存水位普遍偏高,再加上紅火了2年的DRAM和NAND Flash陷入低迷,相對比較“耐寒”的硅晶圓市況前景也不容樂觀。

為了應對產業低迷,晶圓代工廠臺積電和聯電曾一致表示,將與硅晶圓供應商重新議約。

據業內人士報告指出,已有國際級大型晶圓代工廠與晶圓供應商完成談判,第1季度將僅拉貨12英寸硅晶圓采購長約規定量的2/3,采購預計會在下半年上量,以盡量兌現長約。業內人士預計,這將會影響全球約7%的12英寸硅晶圓需求。

隨著市場需求降溫,再加上2月工作天數較少,硅晶圓廠當月業績同步滑落;其中,合晶2月營收僅為6.9億元(新臺幣,下同),月減3.29%,為近1年來新低。環球晶2月營收為47.27億元,月減9.04%,為近10個月以來新低;中美晶也因子公司環球晶業績滑落影響,2月營收滑落至53.84億元,月減7.61%,為1年新低。

臺勝科2月營收更滑落至10.06億元,月減26.47%,為近23個月新低。此前,臺勝科曾決定第2季度將率先調降部分12英寸硅晶圓報價,降幅約6%至10%不等,這是2017年以來硅晶圓廠首次降價。

業內人士預期,第2季硅晶圓供過于求情況恐將進一步惡化,現貨價可能下跌超過10%,與合約價的價差將縮小至1成左右,可能使得合約價壓力加大,下半年需求能否順利回溫,將是牽動硅晶圓后市一大關鍵。

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