期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。而且，根據(jù)相關(guān)知情人士指出，雙方已經(jīng)完成收購 PLP 業(yè)務(wù)的協(xié)議，將在 30 日的理事會進(jìn)行討論，并在月底或下個月初公布。

報導(dǎo)表示，三星電子將收購子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)的原因，起源于 2015 年時，當(dāng)初蘋果 iPhone 的 A 系列處理器還是由臺積電、三星電子分別生產(chǎn)。但是，臺積電自己研發(fā)出扇出型晶圓級封裝技術(shù)（InFO FOWLP）技術(shù)后，不僅首次在手機(jī)處理器上商用化，并以此技術(shù)擊退三星電子，拿下到 2020 年為止 5 代的蘋果 A 系列處理器的獨家生產(chǎn)訂單。

相關(guān)人士表示，當(dāng)時會有這樣的結(jié)果，完全是三星電子忽視半導(dǎo)體封裝技術(shù)所付出的代價。封裝技術(shù)是指芯片加工完畢后的包裝作業(yè)，該工程為的是要保護(hù)芯片不受外部濕氣、雜質(zhì)影響，并使主要印刷電路板能夠傳送信號。該工程在半導(dǎo)體制程中屬于后期工程，相對來說較不受關(guān)注，但卻也是影響半導(dǎo)體性能的一個重要環(huán)節(jié)。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出，三星有之前的失敗經(jīng)驗后，就在 2015 年成立特別工作小組，以三星電子子公司三星電機(jī)為主力，與三星電子合力開發(fā)「面板級扇出型封裝 （FOPLP）技術(shù)」。FOPLP 是將輸入/輸出端子電線轉(zhuǎn)移至半導(dǎo)體芯片外部，可以提高性能的同時，也能降低生產(chǎn)成本。特別的是，F(xiàn)OPLP 是利用方型載板進(jìn)行競爭的技術(shù)，預(yù)計將比臺積電的 FOWLP 的生產(chǎn)效率要高。

之前，三星電機(jī)已經(jīng)成功達(dá)成 FOPLP 開發(fā)與商用化的目標(biāo)。2018 年，三星電子推出的智能型手表 Galaxy Watch，其中的處理器就是該技術(shù)的成果。不過，雖然三星順利取得 FOPLP 初步成果，但該技術(shù)仍有許多不足的地方。市場人士指出，三星雖然擁有智能型手表處理器封裝技術(shù)的經(jīng)驗，但是還需要能提供給數(shù)千萬臺智能型手機(jī)的產(chǎn)能與經(jīng)驗。目前，三星電子 FOPLP 技術(shù)只有一條 FOPLP，產(chǎn)能相對不足。

而就因為三星看重該項技術(shù)，因此認(rèn)為子公司三星電機(jī)投資力不足，所以希望透過三星電子并購三星電機(jī)半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)之后，注入集團(tuán)的資源，并讓技術(shù)與生產(chǎn)力快速提升，在 2020 年蘋果與臺積電合約結(jié)束后，希望有機(jī)會重新爭取蘋果代工訂單。知情人士指出，一旦收購動作成功，預(yù)計三星電子也能藉此加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝競爭力。近期三星電子加快 7 奈米、5 奈米等制程發(fā)展，隨著三星電子在晶圓制造前進(jìn)更先進(jìn)的制程，屆時封裝技術(shù)能發(fā)揮的效用也會越趨明顯。

除此之外，三星電子為擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝技術(shù)陣容，不僅開發(fā) FOPLP，也開發(fā)與臺積電類似的 FOWLP 技術(shù)。若三星正式投資半導(dǎo)體封裝，則半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的重要性能夠被凸顯，預(yù)計也能刺激南韓該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不過，對于相關(guān)報導(dǎo)，包括三星電子與三星電機(jī)兩公司均三緘其口，不發(fā)表任何評論。