動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-01-23 14:33
電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領(lǐng)域？
在數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個(gè)角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的環(huán)節(jié)，它起到保護(hù)芯片、增強(qiáng)芯片的電性能和機(jī)械性能、提高芯片的可靠性等作用。芯片膠作為封裝材料之一，在芯片封裝過(guò)程中起到關(guān)鍵作用。下面詳細(xì)介紹芯片膠在不同領(lǐng)域的應(yīng)用：芯片半導(dǎo)體：芯片膠在芯片制造過(guò)程中用于封裝芯 -
發(fā)布了文章 2024-01-17 14:52
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發(fā)布了文章 2024-01-11 10:25
漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線(xiàn)包封用膠方案
漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線(xiàn)包封用膠方案隨著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，打印機(jī)正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發(fā)展,應(yīng)用的領(lǐng)域越來(lái)越寬廣。打印機(jī)的發(fā)展打印機(jī)是計(jì)算機(jī)的輸出設(shè)備之一，用于將計(jì)算機(jī)處理結(jié)果打印在相關(guān)介質(zhì)上的設(shè)備.打印機(jī)是由約翰·沃特、戴夫·唐納德合作發(fā)明的。將計(jì)算機(jī)的運(yùn)算結(jié)果或中間結(jié)果以人所能識(shí)別的數(shù)字、字母、符號(hào)和圖形等，依照規(guī)定 -
發(fā)布了文章 2024-01-05 11:29
芯片金線(xiàn)包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么？
芯片金線(xiàn)包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么?金線(xiàn)包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車(chē)等領(lǐng)域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能夠保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部零件不受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的使用壽命。然而，在使用金線(xiàn)包封膠時(shí)，需要注意一些事項(xiàng)，以確保其發(fā)揮最佳性能并避免潛在問(wèn)題。本文將詳細(xì)介紹金線(xiàn)包封膠的使用注意事項(xiàng)。一、芯片金線(xiàn)包封膠使用范圍金線(xiàn)包封膠主要 -
發(fā)布了文章 2023-12-28 11:57
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發(fā)布了文章 2023-11-23 15:22
漢思新材料董事長(zhǎng)蔣章永受邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心 引創(chuàng)新潮
在當(dāng)今這個(gè)充滿(mǎn)變革與機(jī)遇的時(shí)代，創(chuàng)新已經(jīng)成為各行業(yè)的核心引擎。正如漢思新材料董事長(zhǎng)、企業(yè)家蔣章永所言，創(chuàng)新是未來(lái)的燈塔，照亮前進(jìn)之路。近日，他應(yīng)邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心，這座坐落于濱海灣新區(qū)的創(chuàng)新孵化基地，帶來(lái)了一場(chǎng)富有創(chuàng)新精神的探訪(fǎng)。歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心作為東莞市的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)引擎，一直在積極探索創(chuàng)新之路。它的任務(wù)不僅是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，還要打造全球工業(yè)創(chuàng)新科技的寶 -
發(fā)布了文章 2023-11-06 14:54
漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用
漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專(zhuān)為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實(shí)芯片BGA底部填充膠是用在這些產(chǎn)品內(nèi)部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機(jī)的時(shí)候才有可能看到，當(dāng)然不是每部數(shù)碼產(chǎn)品都會(huì)使用到這種膠水，底部填充膠一般會(huì)使用在一些品牌手機(jī)等 -
發(fā)布了文章 2023-11-03 10:14
融合創(chuàng)新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達(dá)成戰(zhàn)略合作
中國(guó)半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日，漢思新材料董事長(zhǎng)蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進(jìn)行了點(diǎn)膠技術(shù)深入科學(xué)交流。三方著眼未來(lái)，決定共同打造嶄新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同探索發(fā)展的壯麗篇章，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片點(diǎn)膠市場(chǎng)的創(chuàng)新浪潮。這次合作的象征意義顯而易見(jiàn),，在深入的科學(xué) -
發(fā)布了文章 2023-10-08 10:54
“專(zhuān)精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠
“專(zhuān)精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來(lái)始終秉持“專(zhuān)業(yè)專(zhuān)注專(zhuān)心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結(jié)晶，自面市來(lái)已快速打入消費(fèi)類(lèi)電子，航空航天，軍工產(chǎn)品，汽車(chē)電子，物聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體芯片行業(yè)。公司自主研制Underfill底部填充封裝材料，品質(zhì)媲 -
發(fā)布了文章 2023-09-14 14:21
3C數(shù)碼產(chǎn)品是如何保持性能的呢？這一定離不開(kāi)膠粘劑
隨著近年來(lái)3C電子、半導(dǎo)體等行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，膠黏劑市場(chǎng)迎來(lái)了新一輪的增長(zhǎng)熱潮。在這股浪潮中，3C電子行業(yè)更是成為了膠粘劑廠(chǎng)家施展拳腳的大舞臺(tái)。隨著人們生活水平的提高，手機(jī)、智能手表、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、ARVR眼鏡、相機(jī)、汽車(chē)......這些高精密產(chǎn)品的需求量愈來(lái)愈大，背后都暗藏著一樣重要的精巧工藝——膠黏劑，像手機(jī)的指紋模組封裝、電池、按鍵、攝像頭模組，汽車(chē)的中
