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• 發布了文章 2024-12-23 11:47

  激光錫膏的應用

  

  錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊的元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。激光錫膏我們都知道SMT貼片用的是傳統的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻不可否定，但是貼片加工中虛焊是最常見的問題。直至激光技術應用的成

  元器件 激光 錫膏

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• 發布了文章 2024-12-23 11:44

  為什么MiniLED、系統級SIP封裝要用水洗型焊錫膏?

  

  電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，常規免水洗錫膏已經不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、008004元器件的工藝制成中，都必須對所產生的錫膏、助焊膏等殘留物進行去離子(DI)水的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。水洗焊錫膏的應用MiniLED|系統級SIP封裝|微電子封裝大為的水洗型焊錫膏是一種

  SiP 封裝 錫膏

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• 發布了文章 2024-12-20 09:46

  大為錫膏帶你認識固晶錫膏的品質

  

  固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫

  錫膏

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• 發布了文章 2024-12-20 09:42

  大為錫膏 | 固晶錫膏/倒裝錫膏的特性與應用

  

  大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發展的阻礙來看，困擾的不是支架的設計或熒光粉的涂布技術。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術，因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點，但傳統的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中難免會走很多彎路，加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質量參差不齊，制約了倒裝工藝的發展。固晶錫膏大為

  led LED封裝 錫膏

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• 發布了文章 2024-12-20 09:37

  固晶錫膏的應用

  

  固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱，起到導電、導熱和固定的作用，在LED行業的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應用在MiniLED、COB燈帶、LED數碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場固晶錫膏一

  led 錫膏

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• 發布了文章 2024-12-18 08:17

  大為錫膏 | 倒裝固晶錫膏的區別

  

  固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏的區別固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用

  led 功率器件 錫膏

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• 發布了文章 2024-12-18 08:11

  大為MiniLED錫膏得到眾多MiniLED廠商認可

  

  由于國內MiniLED顯示產業發展晚于日韓等企業，國外的技術壟斷與封鎖等原因，造成MiniLED顯示生產的高端材料、高端設備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業壟斷。國內MiniLED廠家不得不繼續以高價格采購進口設備及材料，且核心技術應用、后續服務仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產化?MiniLED錫膏2013年才“誕生”的東莞市

  led miniled 錫膏

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• 發布了文章 2024-12-16 11:01

  低溫高可靠性錫膏逐步引領趨勢，深受客戶青睞！

  

  東莞市大為新材料技術有限公司推出DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏，針對各類封裝而設計，以減少在溫度敏感的芯片封裝中因高溫焊接而引起的缺陷。降低峰值回流溫度和最大程度地減少翹曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封裝設計組件的機械可靠性。主要應用領域：（固晶、MiniLED的MIP封裝、LED小間距顯示屏、BGA封裝、LGA封裝、器件疊層封裝POP、倒裝芯片、

  材料 焊接 錫膏

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• 發布了文章 2024-12-16 11:00

  世界上最貴的錫膏-金錫(Au80Sn20)

  

  在現代電子工業中，焊接技術起著至關重要的作用。而焊接過程中使用的錫膏，作為一種重要的焊接材料，對于電子元器件的連接和可靠性起著決定性的影響。在眾多的錫膏種類中，金錫合金錫膏(Au80Sn20)以其獨特的性能和稀缺性而備受矚目。作為世界上最貴的錫膏之一，金錫合金錫膏在高端電子產品的制造中扮演著重要角色。金錫的應用金錫焊料的熔點為280℃，具有優異的導熱、導電性

  焊接 錫膏

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