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• 發布了文章 2025-01-21 16:35

  數字化賦能！德明利智能制造基地榮獲三級成熟度評估認證

  

  近日，德明利智能制造基地順利通過智能制造成熟度（CMMM）三級評估。2024年初，德明利全面啟動評審準備工作，依據《智能制造能力成熟度模型》中對標三級的模型標準，從組織戰略、人員技能、數據、集成、信息安全、裝備、網絡、采購、計劃與調度、生產作業、設備管理、安全環保、倉儲配送、能源管理等多個子領域進行多輪次的評估，在研發、生產、管理、服務等智能化應用進行全方位

  德明利 智能制造 認證

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• 發布了文章 2025-01-21 16:35

  德明利高端存儲芯片eMMC通過紫光展銳移動芯片平臺認證

  

  近期，德明利嵌入式存儲芯片eMMC，通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺的產品認證許可，成為德明利首批通過紫光展銳認可并應用于其主流5G生態系統的高端存儲芯片，在5G智能終端、物聯網領域應用中取得重大的市場拓展。紫光展銳平臺認證信息此次認證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動芯片平臺，基于先進的12nm制程工藝，搭載了雙核ArmCorte

  emmc 德明利 紫光展銳 芯片

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• 發布了文章 2025-01-21 16:34

  德明利DDR5內存助力AI PC時代存儲性能與市場增長

  

  2024年作為AIPC元年伴隨異構算力（CPU+GPU+NPU）需求高漲及新處理器平臺推出DDR5內存以高速率、大容量低延遲與高帶寬有效滿足高性能算力要求加速本地AI大模型運行效率推動AIPC硬件端側應用落地高率、大容量、低延遲與高帶德明利最新推出針對AIPC的DDR5SO-DIMM和U-DIMM內存模組系列產品，單條內存容量高達48GB，理論帶寬32GB/

  DDR5 內存條 德明利

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• 發布了文章 2025-01-21 16:33

  從+AI到AI+，德明利全新LPCAMM2進入“Next Level”

  

  AI 德明利

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• 發布了文章 2025-01-21 16:33

  解碼TW6501：4K LDPC技術如何讓數據存儲更可靠？

  

  解碼TW6501：4K LDPC技術如何讓數據存儲更可靠？

  SSD 德明利 自研芯片

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• 發布了文章 2025-01-21 16:33

  存儲需要Passion！德明利PCIe Gen5 SSD加速AI應用落地

  

  存儲需要Passion！德明利PCIe Gen5 SSD加速AI應用落地

  PCIe5.0 SSD 德明利

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• 發布了文章 2025-01-21 16:33

  國內首顆！支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲芯片

  

  國內首顆！支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲芯片

  SSD 德明利 自研芯片

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• 發布了文章 2025-01-21 16:00

  QLC存儲新里程：德明利探索高效存儲之路，賦能數據時代新需求

  

  在大數據和人工智能時代，數據存儲需求呈指數級增長，市場對存儲媒介的性能、容量和能效提出了更高要求。隨著閃存技術向高存儲密度發展，一個存儲單元可以存儲四比特單位的QLC（Quad-LevelCell）以其高容量、低成本的特點，成為滿足這一需求的重要技術方向。相較于傳統的一個存儲單元可以存儲三比特單位的TLC（Triple-LevelCell），QLC在保持成本

  SSD 德明利 自研芯片

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• 發布了文章 2025-01-21 15:42

  一圖讀懂德明利內存條產品線

  

  一圖讀懂德明利內存條產品線

  DDR 內存條 德明利

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• 發布了文章 2025-01-21 15:32

  成功量產！德明利實現SATA SSD存儲控制芯片關鍵IP和技術平臺全自研

  

  2024年下半年，德明利充分利用自身在芯片設計領域的專長能力，實現關鍵IP與技術平臺的高度自研集成，逐步形成“自主研發-市場反饋-產品迭代-生態建設”良性閉環發展，構建起一套完整且高效的技術體系，目前TW6501已成功完成客戶導入并實現量產。實現核心IP模塊及SSD產品自主研發公司掌握了新一代存儲介質管理、硬件加速引擎及軟硬件協同、數據安全以及低功耗設計方案

  存儲控制芯片 德明利 自研芯片

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